时间:2017-08-22 16:39:20
1、填空题 （15分）氮化硅是一种重要的结构陶瓷材料，硬度大、耐磨损。利用SiO2和C的混合粉末在N2的气氛中加热至1300℃反应制得。请回答下列问题：
（1）已知氮化硅的晶体结构中，原子间都以单键相连，且N原子和N原子，Si原子与Si原子不直接相连，同时每个原子都满足8电子稳定结构，则氮化硅的化学式____，晶体类型是?；
（2）基态Si原子的电子排布式为_________；Si和C相比，电负性较大的是_________，
（3）在SiO2晶体结构中，O－Si－O的键角是_______，Si原子和周围的四个O原子组成的空间构型为?，SiO2中Si的杂化类型_______；
（4）氮化硅抗腐蚀能力强，一般不与其他无机酸反应，但能和氢氟酸反应生成硅酸。试写出该反应的化学方程式?。
（5）晶体硅的晶胞如图所示，则每个晶体硅的晶胞中含有?个硅原子。
2、选择题 下列物质的熔点高低顺序，正确的是
A．金刚石＞晶体硅＞碳化硅
B．K＞Na
C．NaF＜NaCl＜NaBr
D．CI4＞CBr4
3、选择题 等电子原理认为：含有相同原子数和相同价电子数（指全部电子总数或价电子总数）的分子或离子，具有相同的结构特征．下面各组微粒中，几何构型不相同的是（ ）
A．H3O+、NH3
B．NH4+、CH4
C．NH3、BF3
D．CO2、BeCl2
4、选择题 据某科学杂志报道，国外有一研究发现了一种新的球形分子，它的分子式为C60Si60，其分子结构好似中国传统工艺品“镂雕”，经测定其中包含C60，也有Si60的结构。下列叙述正确的是?
A．该物质有很高的熔点、很大的硬度
B．该物质形成的晶体属分子晶体
C．该物质分子中Si60被包裹在C60里面
D．C60易溶于水
5、填空题 铜及其合金是人类最早使用的金属材料。
(1)铜原子的核外电子排布式是____________。
(2)下图是金属Ca和Cu所形成的某种合金的晶胞结构示意图，则该合金中Ca和Cu的原子个数比为____。 
(3)Cu2+能与NH3、H2O、Cl-等形成配位数为4的配合物。
①[Cu(NH3)4]2+中存在的化学键类型有____（填序号）。
A．配位键 B．金属键 C．极性共价键 D．非极性共价键 E．离子键
②[Cu(NH3)4]2+具有对称的空间构型，[Cu(NH3)4]2+中的两个NH3被两个Cl-取代，能得到两种不同结构的产物，则[Cu(NH3)4]2+的空间构型为__________。
③某种含Cu2+的化合物可催化丙烯醇制备丙醛的反应：HOCH2CH=CH2→CH3CH2CHO。在丙烯醇分子中发生某种方式杂化的碳原子数是丙醛分子中发生同样方式杂化的碳原子数的2倍，则这类碳原子的杂化 方式为______________。