公司简介

    Hermes-Microvision是1998年成立于美国硅谷的研发性质的高科技公司，2003在台湾成立集团公司。本集团致力于开发用于IC大规模集成电路生产线在线检测的半导体设备，为半导体制造厂提供高性能指标、高可靠性的产品。产品远销台湾，韩国，日本，新加坡，美国，欧洲等地区，已经在市场上占有80%以上份额，成为该领域唯一有竞争力的华人企业。 汉民微测科技（北京）有限公司系Hermes-Microvision跨国集团的大陆子公司，目前公司从事电子设备、光电设备、电真空配套设备的研发与生产。全部产品用于电子束检测仪器（E-beam Inspection Tool）的开发和制造。

     在纳米技术时代之前，光学晶圆检测机台尚能克服线宽不断微缩的挑战，但在进入 90 纳米世代后，光学技术将面临瓶颈，而以电子扫描显微技术 ( E-beam ) 为核心技术的检测机台，将逐渐跃居晶圆缺陷检验之主流。

     1998 年，看准这个发展趋势与市场需求，在汉民科技集团 ( Hermes Epitek Corp. ) 董事长黄民奇的大力支持下，四位志同道合的顶尖科学家于美国硅谷成立 Hermes Microvision, Inc.，开始投入电子束晶圆检测设备的研发。

     2003 年，集结两岸精英的研发团队，成功开发出第一台「电子束缺陷检测设备 ( E-beam Inspection Tool ) 」，以独家的跳跃式扫描检测及稳定的电子枪技术领先全球，提供业界更先进的检测设备与技术，协助客户有效提高前段制程效能，更将晶圆缺陷检验产品的技术层次，提升进入全球高科技设备与零组件供应链中。

    经营团队于 2003 年在台湾成立企业总部--汉民微测科技股份有限公司，开始展开全球业务及营运之布局，而后陆续于日本、韩国、中国大陆等区域设立子公司。汉民微测秉持「帮客户解决问题，成为客户的伙伴，与客户相互信任」的原则，为策略伙伴提供解决方案，完成 90 纳米、65 纳米、40 纳米、28 纳米，乃至于 20 纳米制程的开发与量产，并继续朝16 纳米及10 纳米以下制程的检测设备推进。时至今日，汉民微测所研发、制造的电子束检测设备，其解析度及可靠度，已获得全球前二十大晶圆大厂及记忆体大厂的肯定与青睐。

    汉民微测以 HMI ( Hermes Microvision, Inc. ) 为产品品牌，完整的参与了开发设计、制造、国际销售与服务 ，在过程中展现坚强的实力与坚定的意志。汉民微测集结两岸三地及世界各地的的顶尖技术人才，以及专业的客户服务，让汉民微测 ( HMI ) 在世界级的半导体尖端制程设备中占有一席之地，也为半导体产业发展史写下新的一页。

    汉民微测科技股份有限公司于2012年5月在台湾上市，股票编号：汉微科（3658）

公司福利目前主要包括：

1.五险一金：以实际工资数额为基数，为员工缴纳五险一金

2.补充医疗保险：报销比例90%，有效缓解员工日常医药费支出；

3.年终奖及年度调薪：在公司绩效及个人绩效达到目标时，提供年终奖及年度调薪；

4.喜庆贺金：正式员工结婚及第一胎生育，公司将给予一定金额的礼品或贺金；

5.年度健康体检；

6.年度旅游；

7.工作居住证：为符合条件的优秀员工办理工作居住证；

8.各类带薪假期：年假、婚假、产假、哺乳假、陪护假、丧假。

培训计划：

1. 在北京公司内部进行安全，作业流程，公司产品培训

2. 优秀员工安排前往美国硅谷研发中心进行技术培训。

公司网址：http://www.hermes-microvision.com/

联系人: 朱先生

联系方式：e-mail:fenghui.zhu@hermes-microvision.com

公司地址：北京市昌平区定泗路国际信息产业基地立业路8号

电子研发工程师（工作地点：美国 Sanjose，CA）

招聘人数：1人

职位要求：

1. 电子、自动化相关专业，硕士及以上学历；

2. 电路基础知识扎实，概念清晰，思路清楚。对高频模拟电路有深刻理解。

3. 知识面广，动手能力强，有较强的自学能力，熟练使用电子类相关设计软件。 有实际项目经验者优先（如电子设计竞赛，导师项目，工作经验 ）。

4. 有较强的责任心，工作努力，能吃苦耐劳，有专研精神。

5. 良好团队协作能力、沟通能力、谦虚踏实，服从领导安排。

6. 有良好的英文水平，能够轻松阅读英文专业文献。

职责：

1. 前往美国硅谷SanJose工作，公司代为办理工作签证。

2. 电子类产品的研发工作，推动项目进度，控制设计成本。

3. 现有产品工艺的开发和改进。

4. 熟悉在产产品，为其生产提供技术支持。并提出合理化建议。为其它协作部门提供技术支持。

电子研发工程师（工作地点：北京）

招聘人数：2人

任职要求：

1.        电子、自动化、物理相关专业，本科及以上学历；硕士优先。

2.        模拟，数字电路基础知识扎实，概念清晰，思路清楚。

3.        知识面广，动手能力强，有较强的自学能力，熟练使用电子类相关设计软件。 有实际动手经验者优先（如电子设计竞赛，导师项目，工作经验 ）。

4.        有较强的责任心，工作努力，能吃苦耐劳，有专研精神。

5.        良好团队协作能力、沟通能力、谦虚踏实，服从领导安排。

6.        有良好的英文水平，能够轻松阅读英文专业文献。

职位描述：

1.        电子类产品的研发工作，推动项目进度，控制设计成本。

2.        产品工艺的开发和改进。

3.        开发新产品和新工艺所需要的供应商和协作单位。

4.        积极与研发中心工程师沟通和协调，为设计方案提供专业和技术方面的有力支持。

5.        量产导入和技术移转，完善标准作业流程，为产线工人提供技术培训。

6.        熟悉在产产品，为其生产提供技术支持。并提出合理化建议。对品质、资材等部门提供技术支持。

机械工程师（工作地点：北京）

招聘人数：1人

职位要求：

1. 机械、自动化相关专业，本科及以上学历；

2. 机械基础知识扎实，概念清晰，思路清楚。

3. 知识面广，动手能力强，有较强的自学能力。 有实际项目经验者优先（如设计竞赛，导师项目，工作经验 ）。

4. 有较强的责任心，工作努力，能吃苦耐劳，有专研精神。

5. 良好团队协作能力、沟通能力、谦虚踏实，服从领导安排。

6. 有良好的英文水平，能够轻松阅读英文专业文献。

职责：

1. 机械类产品的研发工作，推动项目进度，控制设计成本。

2. 积极与研发中心工程师沟通和协调，为设计方案提供专业和技术方面的有力支持。

3. 现有产品工艺的开发和改进。

4. 开发新产品和新工艺所需要的供应商和协作单位。

5. 量产导入和技术移转，完善标准作业流程，为产线工人提供技术培训。

6. 熟悉在产产品，为其生产提供技术支持。并提出合理化建议。为其它协作部门提供技术支持。

电路板Layout工程师（工作地点：北京）

招聘人数：1人

职位要求：

1. 电子类相关专业，本科或有实际经验的专科毕业生。

2. 模拟，数字电路基础知识扎实，概念清晰，思路清楚。

3. 知识面广，动手能力强，有较强的自学能力，熟练使用电子类相关设计软件。有实际动手经验者优先（如电子设计竞赛，导师项目，工作经验）。

4. 有较强的责任心，工作努力，能吃苦耐劳，有专研精神。

5. 良好团队协作能力、沟通能力、谦虚踏实，服从领导安排。

6. 有良好的英文水平，能够轻松阅读英文专业文献。

职责：

1. 电路板的布板（layout）及相关工作。

2. 产品的试制和调试。

3. 积极与研发中心工程师沟通和协调，完成美国研发中心安排的工作。

4. 量产导入和技术移转，完善标准作业流程，为工人提供技术培训。

光学制造工程师（工作地点：北京）

招聘人数：1人

职位要求：

1. 光学， 物理相关专业。本科或优秀的专科毕业生;

2. 责任心强，具有良好的语言沟通能力，并有较强团队合作能力;

3. 熟悉光学组装调试以及加工工艺，光学、机械基础知识扎实，概念清晰，思路清楚;

4. 有基本的动手操作能力，能独立完成相关工作;

5. 熟悉光路计算方法，熟练使用Zemax光学设计软件，可以优先录取。

职责：

1. 光学类产品的制作和调试;

2. 协助海外研发工程师完成产品研发的后段工作;

3. 独立完成公司海外研发之产品的本地化生产的移转工作;

4. 对生产、品质、资材等部门提供技术支持;

5. 产品工艺和技术文件的撰写与整理。

6. 公司安排的其它事务。

郑重提醒：本公司在招聘过程中不会收取任何费用，请不要相信任何要求您交费的通知、邮件、短信、电话等信息，不要受骗上当！！！