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西藏:2015年03月科学院地质与地球物理研究所大型仪器装备技术研发人员招聘公告(第二批) (一)

时间:2015-03-23 10:14:16

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中国科学院地质与地球物理研究所是我国综合性的固体地球科学研究基地,根据研究所战略布局和大型仪器装备研制的需要,2015年度拟在所内、外公开招聘大型仪器装备技术研发人员。

一、招聘岗位与应聘条件:

(一)基本应聘条件

1、具有一定的研发能力、良好的职业道德和团队合作精神,身体健康;

2、一般具有硕士研究生及以上学历;

3、年龄在35岁以下,条件突出者可适当放宽;

4、有研发工作经历或成果者优先录用。

(二)招聘岗位设置与条件 (详见附件)

二、招聘程序:

(一)报名时间:即日起至2015年4月6日止;

(二)应聘者须提供以下材料(电子版):

1、《2015年大型仪器装备技术研发岗位应聘申请表》(附件1)和《大型仪器装备技术研发岗位应聘一览表》(附件2);

2、身份证、学历、学位证书和有关技能证书复印件;

3、论文、专利、专著及代表性论著复印件;

4、获奖证书复印件。

(三)报名者请将以上材料的电子版文档(复印件提供扫描电子文档),Email发送至所应聘岗位联系人电子邮箱,同时需抄送hr@mail.iggcas.ac.cn。注意事项:请在email“邮件主题”和“附件表格名称”中务必注明岗位名称和应聘者姓名(样例:×××技术人员-张三-《岗位应聘申请表》),同时附件合计不得大于5Mb。未按要求提交有关应聘材料者,恕不受理;

(四)经相关部门初选合格者,将通过电话或Email通知本人来研究所参加竞聘答辩,具体事项另行通知,未收到通知者谢绝来访;

(五)研究所将按照“公平、公正、择优”的原则选拔和聘用优秀技术研发人才。

三、单位联系方式:

联系部门:中国科学院地质与地球物理研究所 人事处

联 系 人:程老师 刘老师

地 址:北京市朝阳区北土城西路19号

通讯地址:北京市9825信箱

邮政编码:100029

电 话:(86)10-82998286、82998239

E-mail :hr@mail.iggcas.ac.cn

网 址:www.igg.cas.cn

原标题:2015年度大型仪器装备技术研发人员招聘启事(第二批)

点击下载>>>

2015中国科学院地质与地球物理研究所大型仪器装备技术研发人员招聘岗位设置与条件

招聘岗位设置与条件 

岗位名称及人数 

岗位职责 

岗位应聘条件 

联系人及Email 

地球物理仪器研发 

技术人员 

(1-2) 

研发数据采集技术;研发有线/无线数据传输系统与集成技术;研发高效数据传输协议与接口;研发数据传输与系统集成软件 

1)专业背景:地球探测与信息技术、通讯、测控、仪器仪表、计算机等; 

2)熟悉有线/无线数据传输技术; 

3)熟悉数据编码、压缩、传输协议与接口技术; 

4)熟悉系统集成中的软件工程、数据库、图形交互等技术。 

郝天珧 

tyhao@mail.iggcas.ac.cn 

地球物理采集仪器研发 

技术人员 

(2-3) 

研发数据采集与数据传输技术;完成原理图设计、硬件调试等工作;参与野外测试;利用Altium Designer软件进行海底仪器的PCB设计;负责FPGA的逻辑设计与开发工作 

1)专业背景:地球探测与信息技术相关等; 

2)具有扎实的专业理论基础,实践动手能力强,具有设计PCB板的经验; 

3)熟悉FPGA逻辑实现、仿真及验证流程; 

4)具有信号采集与数据传输设计经验者优先。 

游庆瑜 qyyou0880@mail.iggcas.ac.cn 

集成电路设计研发 

技术人员 

3-4名) 

低噪声模拟集成电路(IC)设计、制版图和仿真验证;数字IC设计综合和仿真验证;IC测试系统设计、制作和IC测试DSP与嵌入式编程 

1)专业背景:电子、微电子、模拟电路、数字电路设计等; 

2)熟悉或掌握模拟电路IC仿真与设计技术; 

3)熟悉或掌握数字电路IC仿真与设计技术,熟悉FPGAVerilog等; 

4)熟悉微处理器、DSP嵌入式系统设计与实现,熟悉嵌入式系统编程。 

韩可都 

kedu@mail.iggcas.ac.cn 

MEMS加速度传感器及应用系统研发 

技术人员 

2-4名) 

MEMS加速度传感器及其应用系统的研发与测试 

1)专业背景:电子电路、精密仪器、微电子学、电子仪器等; 

2)具有模拟/数字电路、数字信号处理、数据采集、数据传输、控制系统等相关理论知识; 

3)具有微处理器、FPGA等嵌入式应用系统软、硬件的知识与设计研发能力; 

4)具有相关电子电路硬件设计与制作能力;具有PCB布线图设计与绘制能力; 

冯方方 

ffeng@mail.iggcas.ac.cn 

计算机网络管理与数据库开发 

技术人员 

2-3名) 

计算机网络构建与管理;计算机终端应用软件安装与维护;数据库开发与管理 

1)专业背景:计算机科学、计算机工程、电子仪器等; 

2)具有计算机网络(硬件)设计、构建及管理知识与能力; 

3)具有Database知识、设计与开发能力;具有DBA的基本知识; 

4)具有专业素养和责任心,工作踏实稳重。 

冯方方 

ffeng@mail.iggcas.ac.cn 

机械设计 

技术人员 

(1-2) 

设计开发能在极端条件下工作的机电一体化精密仪器 

1)专业背景:机械工程、机电一体化、微机电系统、精密仪器、材料学等; 

2)熟练掌握机械结构及机电一体化相关设计软件,包括:ANSYSPro/EAutoCADCoventorWareL-EditMATLABSaber等; 

3)在机电一体化及精密仪器领域内具有5年以上工作经验,并成功研发产品; 

4)具有与高精度机械加工厂合作经验; 

5)具有精密仪器测试、计量、校准、认证及质量保证经验。 

周显良 

zhouxl@mail.iggcas.ac.cn 

传感器性能分析 

技术人员 

(1-2) 

测试及分析能在极端条件下工作的精密传感器 

1)专业背景:电子与机械技术、机电一体化、精密仪器、测试计量技术等; 

2)熟练掌握机器操作、自动控制与数据分析软件,包括:LabVIEWExcel等; 

3)熟悉机械设计、装配、失效机理分析等; 

4)具有精密仪器测试、计量、校准、认证及质量保证经验者优先。 

周显良 

zhouxl@mail.iggcas.ac.cn 

传感器电路设计研发 

技术人员 

(1-2) 

高温、高精度传感器电路设计与研发 

1)专业背景:电子、微电子、模拟电路、数字电路、系统设计等; 

2)具有相关电子电路硬件设计与制作能力;  

3)具有PCB布线图设计与绘制能力; 

4)熟悉高温电路器件性能与分析; 

5)具有精密仪器测试、计量、校准、认证及质量保证经验者优先。 

周显良 

zhouxl@mail.iggcas.ac.cn 

半导体工艺技术 

技术人员 

3-4名) 

MEMS器件制备工艺 

1)专业背景:半导体技术、电子仪器、集成电路技术等; 

2)熟悉微机电系统的相关知识; 

3)掌握L-EDIT版图设计; 

4)具有半导体工艺线操作经验者优先。 

于连忠 

lyu@mail.iggcas.ac.cn 

MEMS器件封装研发 

技术人员 

1-2名) 

MEMS器件封装与数字检波器集成 

1)专业背景:材料学、微纳米技术、半导体技术等; 

2)熟悉材料学、微纳米技术、半导体等基础知识与研究方法; 

3)具有材料学测试、器件封装研究经验者优先。 

于连忠 

lyu@mail.iggcas.ac.cn 

微机械设计 

技术人员 

1-2名) 

MEMS器件设计 

1)专业背景:力学、机械工程、精密制造、微机械等; 

2)具有MEMS器件设计经验优先。 

俞度立 

dyu@mail.iggcas.ac.cn 

油气地震勘探仪器研发 

技术人员 

(2-3) 

研发有线/无线地震数据采集传输系统与集成技术 

1)专业背景:通讯、测控、仪器仪表、计算机、电子技术等; 

2)熟悉有线/无线数据传输技术; 

3)熟悉数据编码、压缩、传输协议与接口技术; 

4)熟悉ARM等嵌入式系统应用开发; 

5)熟悉电子电路硬件设计与制作能力,有PCB布线图设计与绘制能力。 

郭建 jguo@vip.sina.com 

油气地震勘探仪器系统集成研发 

技术人员 

2-3名) 

有线/无线地震仪的集成实验与工程化 

1)专业背景:地球物理等; 

2)熟悉地震数据采集及处理,有一定的野外施工与数据处理经验; 

3)具有一定的计算机应用经验,具有一定的编程能力。 

郭建jguo@vip.sina.com 

核磁共振 

技术人员 

(1-2) 

油气储层核磁共振(NMR)样品制备、测试分析;新技术和新分析方法的研发 

1)专业背景:材料学、物理学、电子、微电子、分析化学、精密仪器、石油地质、地球化学等; 

2)熟悉核磁共振、石油地质学、岩石学、材料学、物理学等专业基础理论与技术; 

3)具有核磁共振使用与维护经验者优先。 

杨继进yang@mail.iggcas.ac.cn 

  注:应届毕业生在入职报到时,均要求获得相应的学历和学位。 

  二、招聘程序: 

  (一)报名时间:即日起至201546日止;  

  (二)应聘者须提供以下材料(电子版): 

  1、《2015年大型仪器装备技术研发岗位应聘申请表》(附件1)和《大型仪器装备技术研发岗位应聘一览表》(附件2);&nbs


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