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时间:2023-12-14 18:11:28
基本信息
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网上系统
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公告详情
黄双武特聘教授团队专注半导体先进封装技术和产品开发,包括埋入式芯片封装,多芯片异质异构芯片集成,高频高速新材料,多功能性新材料等,拟招聘全职研究员1名。
学历要求:海内外博士学位
专业方向:半导体封装和机械工程
工作经验:5年以上
其他要求:海外工作经验优先
研究员待遇:面议
应聘岗位请前往:
http://zp.szu.edu.cn注册,选择专职研究人员招聘类型进行简历投递。
信息来源于网络,如有变更请以原发布者为准。
来源链接:
https://hr.szu.edu.cn/info/1141/7344.htm
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