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1、选择题  向2L 1mol/L的Ca(OH)2溶液中通入CO2,当得到1molCaCO3沉淀时,通入CO2的物质的量是……………………………………………………………………………(??)
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高考化学知识点总结《碳族元素》高频试题巩固(2017年最新版)

时间:2017-01-12 20:16:00

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1、选择题  向2L 1mol/L的Ca(OH)2溶液中通入CO2,当得到1molCaCO3沉淀时,通入CO2的物质的量是……………………………………………………………………………(??)
A.0.5mol
B.2mol
C.3mol
D.4mol


参考答案:C


本题解析:略


本题难度:简单



2、选择题  如图为刻蚀在玻璃上的精美的花纹图案,则该刻蚀过程中发生的主要化学反应为(?? )
A.CaCO3+2HCl=CaCl2+H2O+CO2↑
B.NaHCO3+HCl=NaCl+H2O+CO2↑
C.Si+4HF=SiF4↑+2H2↑
D.SiO2+4HF=SiF4↑+2H2O


参考答案:D


本题解析:因为玻璃中含有SiO2,而SiO2能与氢氟酸发生反应:SiO2+4HF=SiF4↑+2H2O,所以可以用氢氟酸来刻蚀玻璃。


本题难度:简单



3、选择题  2010年诺贝尔物理学奖授予英国的两位科学家,以表彰他们在石墨烯材料领域的卓越研究。科学家预测,该材料有可能代替晶体硅在电子工业的地位,从而引发电子工业的新革命。目前晶体硅在电子工业中的作用是
A.制光导纤维
B.制半导体
C.制耐高温材料
D.制硅橡胶


参考答案:B


本题解析:
正确答案:B
A、C、D都不是在电子工业中的应有。
A.SiO2制光导纤维???? B.Si制半导体??? C.Si3N4制耐高温材料???? D.复合材料,制硅橡胶


本题难度:一般



4、实验题  单晶硅是信息产业中重要的基础材料。通常用焦炭在高温下还原二氧化硅制得粗硅(含铁、铝、硼、磷等杂质),粗硅与氯气反应生成四氯化硅(反应温度450~500 ℃),四氯化硅经提纯后用氢气还原可得高纯硅。以下是实验室制备四氯化硅的装置示意图。
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相关信息如下:
a.四氯化硅遇水极易水解;
b.硼、铝、铁、磷在高温下均能与氯气直接反应生成相应的氯化物;
c.有关物质的物理常数见下表:

物 质
SiCl4
BCl3
AlCl3
FeCl3
PCl5

沸点/℃
57.7
12.8

315


熔点/℃
-70.0
-107.2




升华温度/℃


180
300
162


?
请回答下列问题:
(1)写出装置A中发生反应的离子方程式? ____________________________。
(2)装置A中g管的作用是________;装置C中的试剂是________;装置E中的h瓶需要冷却的理由是________________________________________。
(3)装置E中h瓶收集到的粗产物可通过精馏(类似多次蒸馏)得到高纯度四氯化硅,精馏后的残留物中,除铁元素外可能还含有的杂质元素是________(填写元素符号)。
(4)为了分析残留物中铁元素的含量,先将残留物预处理,使铁元素还原成Fe2+,再用KMnO4标准溶液在酸性条件下进行氧化还原滴定,反应的离子方程式是:5Fe2++MnO4-+8H+=5Fe3++Mn2++4H2O
滴定前是否要滴加指示剂?________(填“是”或“否”),请说明理由______________________。
②某同学称取5.000 g残留物,经预处理后在容量瓶中配制成100 mL溶液,移取25.00 mL试样溶液,用1.000×10-2 mol·L-1 KMnO4标准溶液滴定。达到滴定终点时,消耗标准溶液20.00 mL,则残留物中铁元素的质量分数是________。


参考答案:(1)MnO2+4H++2Cl-600)makesmallpic(this,600,1800);\' src=\"http


本题解析:(1)A装置是制备Cl2的,注意要求写的是MnO2与浓盐酸的“离子方程式”。
(2)装置A中“g”管的作用是“使分液漏斗与圆底烧瓶压强保持一致,便于液体顺利滴下”,简单说就是“平衡压强”。B是除杂装置,除去Cl2中的HCl气体,C就是干燥装置。干燥Cl2一般用浓硫酸。由于反应温度是450~500 ℃,此时SiCl4是气体,而题目表格中SiCl4通常应是液态的,故装置E中h瓶需要冷却的理由应是便于分离得到SiCl4。
(3)根据已知条件AlCl3、FeCl3、PCl5都会在精馏后的残留物中存在,


本题难度:一般



5、选择题  能说明常温下二氧化硅是很坚硬的固体而二氧化碳是气体的原因是???(??)
A.硅的非金属性比碳的活泼
B.二氧化硅中硅氧键的类型和二氧化碳中碳氧键不同
C.硅氧键的键能比碳氧键的键能大得多
D.二氧化硅晶体类型和二氧化碳晶体不同600)makesmallpic(this,600,1800);\' src=\"http://www_php168_com/91files/2016060713/clikbgdpncm.jpg\" style=\"vertical-align:middle;\">600)makesmallpic(this,600,1800);\' src=\"http://www_php168_com/91files/2016060713/clikbgdpncm.jpg\" style=\"vertical-align:middle;\">600)makesmallpic(this,600,1800);\' src=\"http://www_php168_com/91files/2016060713/clikbgdpncm.jpg\" style=\"vertical-align:middle;\">600)makesmallpic(this,600,1800);\' src=\"http://www_php168_com/91files/2016060713/clikbgdpncm.jpg\" style=\"vertical-align:middle;\">600)makesmallpic(this,600,1800);\' src=\"http://www_php168_com/91files/2016060713/clikbgdpncm.jpg\" style=\"vertical-align:middle;\">600)makesmallpic(this,600,1800);\' src=\"http://www_php168_com/91files/2016060713/clikbgdpncm.jpg\" style=\"vertical-align:middle;\">600)makesmallpic(this,600,1800);\' src=\"http://www_php168_com/91files/2016060713/clikbgdpncm.jpg\" style=\"vertical-align:middle;\">600)makesmallpic(this,600,1800);\' src=\"http://www_php168_com/91files/2016060713/3ka45rlikgu.gif\" style=\"vertical-align:middle;\">


参考答案:D


本题解析:本题比较两种晶体的物理性质,应该从晶体所属类别入手。由于SiO2是一种空间网状结构的原子晶体,而CO2是靠分子间作用力结合在一起的分子晶体,因此SiO2晶体的熔沸点高、硬度大,而二氧化碳的熔沸点低。


本题难度:简单




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