选择题  2011年11月3日“神舟八号”与“天宫一号”首次交会对接,为中国航天第三步建设空间站做准备.下列说法错误的是

A.“天宫一号”使用的太阳能电池板主要成 91exam .org分是硅
B.信息技术的硬件核心是芯片,芯片材料的主要成分是二氧化硅
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2011年11月3日“神舟八号”与“天宫一号”首次交会对接,为中国?【金属材料】

时间:2016-12-19 15:44:14

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选择题  2011年11月3日“神舟八号”与“天宫一号”首次交会对接,为中国航天第三步建设空间站做准备.下列说法错误的是

A.“天宫一号”使用的太阳能电池板主要成 91exam .org分是硅
B.信息技术的硬件核心是芯片,芯片材料的主要成分是二氧化硅
C.“长征二号F”运载火箭外壳抗高温陶瓷是无机非金属材料?
D.光导纤维是信息高速公路的骨架,其主要成分是石英



选择题  2011年11月3日“神舟八号”与“天宫一号”首次交会对接,为中国航天第三步建设空间站做准备.下列说法错误的是

A.“天宫一号”使用的太阳能电池板主要成分是硅
B.信息技术的硬件核心是芯片,芯片材料的主要成分是二氧化硅
C.“长征二号F”运载火箭外壳抗高温陶瓷是无机非金 属材料?
D.光导纤维是信息高速公路的骨架,其主要成分是石英

本题答案:B
本题解析:分析:A.太阳能电池板含有能导电的硅材料;
B.芯片材料的主要成分是硅;
C.高温陶瓷属于无机非金属材料;
D.光导纤维的主要成分为二氧化硅.
解答:A.太阳能电池板主要成分是硅,能导电,故A正确;
B.芯片材料的主要成分是硅,而不是二氧化硅,故B错误;
C.高温陶瓷属于无机非金属材料,具有耐腐蚀、耐高温的特点,故C正确;
D.光导纤维的主要成分为二氧化硅,故D正确.
故选B.
点评:本题考查硅和二氧化硅的性质和应用,题目难度不大,注意相关基础知识的积累.


本题所属考点:【金属材料】
本题难易程度:【一般】



To wait for luck is the same thing as waiting for death. 等待走运无异于等待死亡.

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