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1、名词解释 再流焊
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2、单项选择题 电容器在工作时,加在电容器两端的交流电压的()值不得超过电容器的额定电压,否则会造成电容器的击穿。
A.最小值
B.有效值
C.峰值
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3、单项选择题 下列不属于扎线方法的是()。
A.粘合剂结扎
B.线扎搭扣绑扎
C.线绳绑扎
D.焊接
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4、填空题 SMT组件的检测技包括()、()、()、()测试。
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5、问答题 一个完整的静电防护工作应具备哪些要素?
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6、问答题 印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定?
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7、填空题 电磁系仪表既可测直流电量,又可测()。
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8、填空题 某负反馈放大器的开环电压放大倍数为200,电压反馈系数为0.1,那么它的闭环电压放大倍数约为()。
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9、填空题 ()是保证产品质量和安全生产的重要条件。
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10、填空题 阻抗匹配是为使负载能从电源中获得尽可能大的()。
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11、填空题 电子电路中阻抗匹配是指负载电阻等于()。
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12、填空题 单列直插式(SIP)集成电路引脚识别:以正面(印有型号商标的一面)朝自己,()朝下,引脚编号顺序()排列。
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13、填空题 电容器是由两个彼此绝缘、相互靠近导体与中间一层不导电的绝缘介质构成的,两个导体称为电容器的两极,分别用导线引出。电容器的主要技术参数有()和()、()、()及其()等。
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14、单项选择题 用于各种电声器件的磁性材料是()。
A.硬磁材料
B.金属材料
C.软磁材料
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15、填空题 对接插件连接的要求:()、()、()、()。
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16、单项选择题 插桩流水线上,每一个工位所插元器件数目一般以()为宜。
A.10~15个
B.10~15种类
C.40~50个
D.小于10个
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17、填空题 霍尔元件具有将磁信号转变成()信号的能力。
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18、填空题 整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括:检验整机的各种()性能、机械性能和()等。
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19、填空题 宽带放大器的集电极回路补偿,是对晶体输出电容和()进行补偿。
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20、填空题 电子产品总装时,要认真阅读安装工艺文件和设计文件,严格遵守()。总装完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
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21、填空题 调试工作是按照调试工艺对电子整机进行()和(),使之达到或超过标准化组织所规定的功能、技术指标和质量标准。
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22、填空题 全面质量管理是指企业单位开展以()为中心,()参与为基础的一种管理途径,其目标是通过使()满意,本单位成员和社会受益,而达到长期成功。
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23、判断题 开发产品的最终目的是达到批量生产,生产批量越大,生产成本越高,经济效益也越高。
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24、填空题 万用表判断发光二极管的正、负极性时,一般选用电阻挡量程的( )。
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25、填空题 若电路出现某个元器件一个引脚对地短路现象,则测量该点的对地电压应为()。
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26、填空题 变压器的线圈中加铁芯后,会产生()和涡流铁损。
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27、单项选择题 ()应在产品设计成熟、定型、工艺规范、设备稳定、工装可靠的前提下进行。
A.全数检验
B.专职检验
C.抽样检验
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28、填空题 整机安装的基本原则是:()、()、先铆后装、先里后外、()、易碎后装,上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。
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29、填空题 判断电压、电流反馈类型是采用()法。
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30、填空题 在直流放大器中,为了抑制(),可采用热敏元件进行温度补偿,电流负反馈等措施。
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31、填空题 放大电路的输出信号能量来自()。
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32、单项选择题 无线电装配中的手工焊接,焊接时间一般以()为宜。
A.3s左右
B.3min左右
C.越快越好
D.不定时
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33、填空题 印制电路板上的元器件拆方法有()、()、()。
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34、填空题 双踪示波器上能同时显示两个较高频率的被测信号,我们采用的是()。
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35、填空题 自检就是操作人员根据本工序工艺指导卡要求,对自己所装的元器件、零部件的装接质量进行检查,对不合格的部件应及时调整并更换,()流入下道工序。
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36、填空题 示波器触发方式工作在“自动”状态时,扫描发生器呈()状态。
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37、填空题 非正弦讯号作用在线性电路时,可应用()分析。
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38、填空题 波峰焊的工艺流程为:()、()、()、()、()、()。
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39、问答题 什么叫焊接?锡焊有哪些特点?
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40、填空题 变压器的初次级变压比为1:2,若初级输入5v的交流信号则次级电压应为()。
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41、单项选择题 ()可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。
A.ICT针床测试;
B.自动光学检测设备。
C.AXI检测。
D.激光锡膏测厚设备。
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42、填空题 并联谐振回路在谐振时,如果信号源是恒压源,则回路总电流为(),如果信号源是恒流源,则回路两端的电压为()。
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43、填空题 稳定振荡器频率的措施中,减小负载将()。
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44、填空题 直流串联稳压电源中,调整管的功率消耗最()。
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45、填空题 ()是改变三极管工作点的最常用、最方便、最有效的方法。
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46、判断题 一般情况下的筛选,主要是查对元器件的型号、规格,并不进行外观检查。
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47、填空题 示波器中Z轴放大器的作用放大()。
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48、填空题 印制电路板按其结构可以分为()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板。
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49、填空题 在放大器中是以()为代价来改善电路性能的。
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50、填空题 高频信号发生器的高频振荡器,通常采用()。
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51、填空题 取样示波器中展宽电路的作用是()。
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52、填空题 安全生产是指在生产过程中确保()、使用的用具、()和()的安全。
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53、填空题 在串联谐振回路中,当信号源的频率小于谐振频率时,则电路呈()。
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54、单项选择题 频率特性指当()电压幅度恒定时,电路的输出电压随输入信号频率而变化的特性。它是发射机、接收机等电子产品的主要性能指标。
A.输出信号
B.电路中任意信号
C.输入信号
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55、填空题 串联型稳压电路的输出电压与()有关。
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56、填空题 电压测量法一般以()端为参考点,测量某点的电位,就是该点对地的电压值()。
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57、填空题 数字式电压表在测量电压之前,需进数字“零值”调整及“()”校准。
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58、问答题 写出小型电子产品或单元电路板调试工艺流程。
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59、填空题 电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为()。
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60、填空题 绝缘材料都或多或少的具有从周围媒质中吸潮的能力,称为绝缘材料的()性。
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61、填空题 同步RS触发器用作计数器时,会出现()现象。
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62、问答题 简述助焊剂的作用。
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63、填空题 双列直插式(DIP)集成电路引脚识别:集成电路引脚朝下,以()或()等标记为参考标记,其引脚编号按()排列。
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64、填空题 各种仪器设备必须使用()芯插头,电源线采用双重绝缘的()芯专用线,长度一般不超过2M。若是金属外壳,必须保证外壳良好接地。
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65、填空题 用万用表测电阻时,应选择使指针指向标度尺的()时的倍率档较为准确。
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66、问答题 常见线扎的扎线有哪几种方法?
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67、单项选择题 绝缘材料又叫()。
A.磁性材料
B.电介质
C.辅助材料
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68、名词解释 波峰焊
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69、单项选择题 无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印刷板厚度的()。
A.50%~70%
B.刚刚接触到印刷导线
C.全部浸入
D.100%
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70、填空题 无论SMC还是SMD,在功能上都与传统的通孔插装元件相同,其()明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的,从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、()、低成本的方向发展。
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71、填空题 使绝缘物质击穿的电场强度被称为(。
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72、填空题 常见的电烙铁有()、()、()等几种。
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73、填空题 变压器一般由铁心和线包(线圈)两部分组成。变压器的主要特性参数有()、()和()、()、()、绝缘电阻等。
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74、单项选择题 ()是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、和力敏电阻器。
A.熔断电阻器;
B.水泥电阻器;
C.敏感电阻器;
D.可变电阻器;
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75、填空题 扎线方法较多,主要有()、线扎搭扣绑扎、()等。
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76、单项选择题 PTC热敏电阻有()。
A.瞬时型和恒定型两种
B.突变型和恒定型两种
C.渐变型和缓变型两种
D.突变型和缓变型两种
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77、填空题 用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为()器件。
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78、填空题 在放大器中,引入()后,使电路的输出电阻略有增大。
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79、单项选择题 ()又称为定型试验,其目的是为了鉴定生产厂是否有能力生产符合有关标准要求的产品。定型试验的结果作为对产品生产厂进行认证的依据之一。
A.环境试验
B.质量一致性检验
C.鉴定试验
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80、填空题 三位二进制编码器可以表示()信号。
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81、填空题 自由振荡器的振荡频率主要由()决定。
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82、填空题 为了增大放大电路的输入电阻,应引入()负反馈。
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83、填空题 电阻器的主要技术参数有()、()和()。
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84、填空题 将被测信号与参考信号直接叠加于线性元件来实现对频率的测量方法称为()。
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85、填空题 印制电路板元器件的表面安装技术简称()。
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86、填空题 SMT电路基板桉材料分为()、()两大类。
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87、填空题 固态继电器(简称SSR)是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。它的输入端仅要求()的控制电流,驱动功率小,能用TTL、()等集成电路直接驱动。
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88、填空题 对于电子产品装配工来说,经常遇到的是()安全问题。
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89、填空题 线材的选用要从()条件、()条件和机械强度等多方面综合考虑。
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90、问答题 电烙铁有几种?常见的是哪一种?
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91、填空题 开关电源若不能启动,应重点调整()。
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92、问答题 总装的一般工艺流程是什么?
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93、单项选择题 ()由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。
A.动圈式传声器;
B.普通电容式传声器;
C.压电陶瓷蜂鸣器;
D.舌簧式扬声器。
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94、填空题 电容器的主要技术参数有()、()和()。
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95、填空题 对振荡器频率稳定影响最大的因素是()。
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96、单项选择题 具有挠性,能折叠、弯曲、卷绕,自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为()印制电路板。
A.双面
B.多层
C.软性
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97、单项选择题 对不同频率的电路应选用不同的线材,要考虑高频信号的()。
A.特性阻抗
B.趋肤效应
C.阻抗匹配
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98、填空题 处于线性工作状态下的实际集成运放,在实现信号运算时,二个输入端对地的直流电阻必须(),才能防止输入偏置电流带来运算误差。
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99、填空题 绝缘导线加工工序为:()→剥头→()→捻头(对多股线)→()。
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100、填空题 内热式电烙铁由()、()、()、()等四部分组成。
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101、问答题 常用的设计文件有哪些?
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102、填空题 电容器的标称容量和允许误差的表示方法有()、()、()和数码表示法等。
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103、填空题 组合件是指由两个以上的()、()经焊接、安装等方法构成的部件。
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104、填空题 不论是电感三点式还是电容三点式振荡器都要满足()的相位条件。
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105、填空题 相位测量是指两信号之间的相位差的测量,这两个信号的频率要求()。
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106、问答题 手工焊接应注意那些问题(手工焊接技巧)?什么叫手工焊接五步法?
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107、问答题 电子元件有哪几种插入方式?各有什么特点?
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108、填空题 模拟一数字转换是把被测信号转换成与之成比例的()。
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109、填空题 电容器在电子电路中起到()、()、()和调谐等作用。
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110、填空题 在“与”逻辑门电路中,输入量A为1,输入量B为1,则输出函数Z为()。
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111、判断题 在电子产品的制造过程中,科学的管理已成为第二要素。
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112、问答题 整机装配的工艺原则及基本要求是什么?
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113、单项选择题 生产过程中的检验一般采用()的检验方式。
A.抽样检验
B.全数检验
C.任意
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114、填空题 当若干电阻串联时,整个电路两端的总电压等于各个电阻两端的电压之和。因此,这种电路又称为()。
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115、填空题 焊接是说使金属连接的一种方法,在焊接热的作用下,通过焊接材料的原子或分子的相互()作用,使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为()。
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116、单项选择题 硬磁材料的主要特点是()。
A.高导磁率
B.低矫顽力
C.高矫顽力
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117、填空题 节点电流定律说明了电路中任一处的电流都是()的。
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118、填空题 晶闸管又称(),目前应用最多的是()和()晶闸管。
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119、单项选择题 ()是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽(10Ω~10MΩ,其最大的特点是价格低廉。
A.金属膜电阻器;
B.碳膜电阻器;
C.只线绕电阻器;
D.敏感电阻器;
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120、问答题 使用助焊剂应注意哪些问题?
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121、问答题 印刷电路板的主要工艺是什么?
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122、填空题 用伏安表法测量某电路中的一个电阻阻值时,压表内阻愈大,电流表内阻愈小,测量误差愈()。
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123、填空题 改变三极管静态工作点、最常用、最有效、最方便的方法是()。
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124、问答题 什么是线扎?简述线扎的制作过程。
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125、单项选择题 为了保证电子产品的质量,检验工作应贯穿于整个生产过程中,只有通过检验才能及时发现问题。检验的对象可以是()。
A.半成品、单件产品或成批产品
B.元器件或零部件、原材料、半成品、单件产品或成批产品等。
C.元器件或零部件、原材料
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126、填空题 三脚封装稳压集成电路引脚识别:一般规律是正面(印有型号商标的一面)朝自己,引脚编号顺序()排列。
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127、填空题 在电子整机中,电感器主要指()和()。
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128、问答题 条形码与激光防伪标志各自的功能是什么?
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129、填空题 寿命试验根据产品不同的试验目的,分为()试验和()试验。
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130、填空题 表面安装元器件SMC、SMD又称为()元器件或()元器件。
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131、填空题 导线的粗细标准称为()。有()制和()制两种表示方法。我国采用()制,而英、美等国家采用()制。
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132、单项选择题 用指针式万用表R×1KΩ,将表笔接触电容器(1uF以上的容量)的两个引脚,若表头指针不摆动,说明电容器()。
A.没有问题
B.短路
C.开路
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133、单项选择题 单元部件在整机装配之前进行过检查调试,将各单元部件装配成整机后,()分别再对各单元部件进行调试。
A.若有时间可以
B.不必
C.必须
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134、填空题 产品质量与生产过程中的每一个环节有关,检验工作也应贯穿于整个生产过程。生产过程中的检验,一般采用()、()和()检验相结合的方式,以此确保产品质量。
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135、填空题 静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。因此静电的基本物理特为:()的相互吸引;与大地间有();会产生()。
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136、单项选择题 ()一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。
A.电磁继电器;
B.干簧继电器;
C.湿簧继电器;
D.固态继电器。
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137、填空题 稳压电源内阻过(),各部分的电流通过电源内阻耦合,使之形成相互干扰。
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138、问答题 简述覆铜箔板的种类及选用方法。
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139、问答题 产品装配工艺过程有哪几个阶段?
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140、单项选择题 软磁材料主要用来()。
A.导磁
B.储能
C.供给磁能
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141、填空题 在防静电工作中,防静电的三大基本方法是:()、()、()。
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142、单项选择题 ()由纸盆、音圈、磁体等组成。当音频电流通过线圈时,音圈产生随音频电流而变化的磁场,此交变磁场与固定磁场相互作用,导致音圈随电流变化而前后运动,并带动纸盆振动发出声音。
A.电动式扬声器;
B.压电陶瓷扬声器;
C.压电陶瓷蜂鸣器;
D.舌簧式扬声器。
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143、填空题 锡膏是由合金焊料粉(又称焊粉)和()均匀搅拌而成的膏状体,是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,是()的基本要素,提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
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144、单项选择题 女,20岁,厌食、呕吐1年,伴闭经。查体:营养不良,体温35.5℃,血压10.6/6.0kPa(80/45mmHg),心率56次/分,律齐,无杂音,腹部无明显异常,神经系统检查正常。B超及胃镜无异常。最主要的治疗是()
A.精神病专科治疗
B.胃动力药
C.针灸、理疗
D.少渣、易消化的饮食
E.中医治疗
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145、填空题 覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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146、填空题 印制电路板装配图上的虚线表示()。
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147、判断题 工艺文件与设计文件同是指导生产的文件,两者是从不同角度提出要求的。
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148、填空题 产品的检验方法有多种,确定产品的检验方法,应根据产品的特点、要求及生产阶段等情况决定,既要能保证产品质量又要经济合理。常用的两种检验方法是()和()两种。
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149、填空题 功率管的热源在()。
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150、填空题 集成电路最常用的封装材料有()、()、()三种,其中使用最多的封装形式是()封装。
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151、问答题 产品检验有哪些类型?各有什么特点?
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152、填空题 产品装配分为装配准备、()和()三个阶段。
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153、问答题 简述产品包装的作用与意义。
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154、问答题 什么是全面质量管理?全面质量管理有哪些特点?
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155、填空题 性能良好的二极管正向电阻()于反向电阻。
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156、填空题 光照光敏二极管,引起光敏二极管发生显著变化的量是()。
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157、填空题 线扎制作过程如下:剪截导线及线端加工→()→制作配线板→()→扎线
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158、判断题 产品生产流水线中传送带的运行有两种方式:一种是间歇运动(即定时运动),另一种是连续匀速运动。
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159、单项选择题 在选择电解电容时,应使线路的实际电压相当于所选额定电压的()。
A.50%~70%
B.100%
C.150%
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160、单项选择题 小型电子整机或单元电路板通电调试之前,应先进行外观直观检查,检查无误后,方可通电。电路通电后,首先应测试()。
A.动态工作点
B.静态工作点
C.电子元器件的性能
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161、问答题 电子产品的生产过程包括哪三个主要阶段?
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162、填空题 交流电桥中,电抗的配置原则是:两相邻桥臂为纯电阻,则另两臂应为()。
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163、问答题 印刷电路板组件的清洗和检测工艺有何作用?
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164、单项选择题 下列不属于导线加工工艺过程的是()。
A.剪裁
B.剥头
C.清洁
D.焊接
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165、填空题 红外接收光敏器件是一种专门设计的具有相当大吸收面积的高灵敏度的()。
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166、单项选择题 DIC的实验室检查,下列哪项是错误的()
A.BT延长
B.CT延长
C.PT延长
D.APTT延长
E.ELT延长
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167、填空题 继电器的接点有()型、()型和()型三种形式。
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168、判断题 四项基本原则,是立国之本,是实现现代化的政治保证。
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169、问答题 焊点形成应具备哪些条件?
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170、问答题 什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?
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171、填空题 电阻器的标识方法有()法、()法、()法和()法。
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172、单项选择题 在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。
A.单面印制电路板
B.双面印制电路板
C.多层印制电路板
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173、填空题 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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174、单项选择题 ()俗称船形开关,其结构与钮子开关相同,只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。
A.按钮开关;
B.键盘开关;
C.直键开关;
D.波形开关。
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175、问答题 元器件引线成形有哪些技术要求?
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176、填空题 表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。
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177、填空题 电缆线是由()、()、()和()组成。
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178、填空题 调频与调幅收音电路区别在于前者以限幅器和()代替了检波器。
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179、填空题 电气设备和材料的安全工作寿命是()。也就是说,工作寿命终结的产品,其安全性无法保证。原来应绝缘的部位,也可能因材料老化变质而带电或漏电。所以,应按规定的使用年限,及时停用、报废旧仪器设备。
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180、单项选择题 技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同,总体上分为设计文件和工艺文件。其中,()。
A、设计文件必须标准化
B、工艺文件必须标准化
C、无论是设计文件还是工艺文件都必须标准化
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181、填空题 子电路故障检修中使用示波器测量电路的各点信号波形发现故障的方法是()。
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182、单项选择题 ()具有三条薄的短端子,分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力。
A.SOT-23;
B.SOT-89;
C.SOT-143;
D.TO-252;
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183、填空题 纯电容元件上的电压比电流()。
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184、单项选择题 ()属产品质量检验的范畴,测试只是为判明产品质量水平提供依据。
A.例行试验
B.电磁兼容性试验
C.安全性能检验
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185、填空题 半导体二极管又叫晶体二极管,是由一个PN结构成,它具有()性。
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186、填空题 电子产品生产的基本要求包括:生产企业的设备情况、()、(),以及生产管理水平等方面。
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187、填空题 稳压电路由()、基准电压、比较放大、调整元件等单元组成。
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188、问答题 电子产品的生产装配过程包括哪些环节?
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189、问答题 电子产品质量主要包括哪几个方面?其主要内容是什么?
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190、判断题 电子产品的生产企业,应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器设备,而对生产场所无严格要求。
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191、填空题 数字电压表测电压前,若对被测电压无法估计,可先将电压量程置于()量程处。
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192、问答题 如何判断一个电位器质量的好坏?
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193、填空题 同轴电缆线的特性阻抗有()Ω和()Ω两种。
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194、填空题 导线加工工艺一般包括()加工工艺和()加工工艺。
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195、填空题 电气事故习惯上按被危害的对象分为()和()(包括线路事故)两大类。(
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196、填空题 常用线材分为()和()两类,它们的作用是()。
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197、问答题 试述环境试验的主要内容及一般程序。
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198、单项选择题 电阻器的温度系数越小,则它的稳定性越()。
A.好
B.不好
C.不变
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199、问答题 如何判断一个二极管的正、负极和质量好坏?
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200、填空题 工艺路线表用于产品生产的安排和调度,反映产品由()到()的整个工艺过程。
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201、填空题 表面没有绝缘层的金属导线称为()线。
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202、填空题 中放电路一般由()谐振放大器组成。
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203、单项选择题 在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰()。
A.成一个5°~8°的倾角接触
B.忽上忽下的接触
C.先进再退再前进的方式接触
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204、单项选择题 整机调试包括调整和测试两部分工作。即()。
A、对整机内固定部分进行调整,并对整机的电性能进行测试。
B、对整机内可调部分进行调整,并对整机的机械性能进行测试。
C、对整机内可调部分进行调整,并对整机的电性能进行测试。
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205、单项选择题 人身事故一般指()。
A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。
B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。
C、通常所说的触电或被电弧烧伤。
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206、填空题 工艺文件分为两类,一种是()文件,它是应知应会的基础;另一种是()文件,如工艺图纸、图表等,它是针对产品的具体要求制定的,用以安排和指导生产。
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207、单项选择题 ()是一种检验产品适应环境能力的方法。
A.环境试验
B.寿命试验
C.例行试验
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208、填空题 万用表测量三极管时,量程通常使用×100或()挡。
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209、问答题 电子产品为什么要进行调试?调试工作的主要内容是什么?
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210、填空题 表示电感线圈品质的重要参数是()。
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211、单项选择题 光电二极管能把光能转变成()。
A.磁能
B.电能
C.光能
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212、填空题 总装是把()装配成合格产品的过程。
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213、填空题 红外线发光二极管可把高频载波电信号变成()发射出去。
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214、问答题 静电的危害通常表现在哪些方面?
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215、填空题 电子产品的生产是指产品从()、()到商品售出的全过程。该过程包括()、()和()等三个主要阶段。
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216、填空题 压电陶瓷的固有振动频率与()有关。
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217、单项选择题 发光二极管的正向压降为()左右。
A.0.2V
B.0.7V
C.2V
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218、填空题 三极管又叫双极型三极管,它的种类很多,按PN结的组合方式可分为()型和()型。
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219、单项选择题 准备工序是多方面的,它与()有关。
A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度
B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度
C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模
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220、问答题 焊点质量的基本要求是什么?
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221、问答题 产品调试的工艺程序是什么?
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222、填空题 变压器的主要作用是:用于()变换、()变换、()变换。
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223、单项选择题 盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不需穿透整个板子;()则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。
A.过孔;
B.盲孔;
C.埋孔;
D.引线孔
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224、填空题 磁性材料通常分为两大类:()材料和()材料。
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225、单项选择题 仅在一面装有元器件的装配图,只需画一个视图。如两面均装有元器件,一般应画()。
A、两个视图
B、三个视图
C、两个或三个视图
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226、名词解释 印制板图
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227、问答题 表面安装工艺的焊接方法有几种?它们各有什么特点?
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228、问答题 参观实际生产线,并以实际生产线为例,说明整机总装的工艺流程。
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229、判断题 元器件的分类一般分前期工作与后期工作。其中前期工作是指按元器件、部件、零件、标准件、材料等分类入库,按要求存放、保管。后期工作是指按流水线作业的装配工序所用元器件、材料等分类,并配送到每道工序位置。
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230、填空题 集成运放的开环差模增益趋近于()。
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231、填空题 光电三极管也是靠光的照射来控制电流的器件,可等效为一个光电二极管和一个()的集合,所以具有放大作用。
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232、填空题 工艺规程是规定产品和零件的()和()等的工艺文件,是工艺文件的主要部分。
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233、填空题 有一个电容器标称值为“104”,其标称容量应是()。
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234、判断题 产品样机试制或学生整机安装实习时,常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。
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235、问答题 印刷电路板组装的基本要求有哪些?
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236、填空题 金属封装集成电路引脚识别:从凸缘或()处起,其引脚编号按()依次计数排列(底部朝上)。
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237、填空题 电子电路故障检修中利用人的感觉器官对电路进行检查的方法是()。
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238、填空题 对发射极直接接地的三极管,测量发射结电压与测量()的说法是完全一致的。
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239、单项选择题 更换仪器设备的熔断丝时,必须完全断开电源线。更换的熔断丝()。
A.与原熔断丝同规格
B.比原熔断丝容量大
C.用导线代替
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240、问答题 电子产品调试中,一般采用哪些安全措施?
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241、填空题 双列直插式(DIP)集成电路引脚识别:集成电路引脚朝下,以()等标记为参考标记,其引脚编号按()排列。
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242、判断题 编制准备工序的工艺文件时,无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装,都可安排到准备工序完成。
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243、问答题 焊接中为什么要用助焊剂?
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244、单项选择题 ()在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。
A.无机类助焊剂;
B.有机类助焊剂;
C.树脂类助焊剂;
D.光固化阻焊剂。
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245、单项选择题 在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的()。
A、图形符号
B、项目代号
C、名称
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246、填空题 由()构成的电路中,加上正弦电压时,电路中电流含有直流成份()。
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247、单项选择题 ()是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像,然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。
A.飞针测试;
B.ICT针床测试;
C.自动光学检测设备。
D.AXI检测。
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248、单项选择题 部件经总装后()进行整机调试,确保整机的技术指标完全达到设计要求。
A.可以不
B.一定要
C.任意
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249、问答题 简述屏蔽导线端头有哪些常见的处理方法?
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250、判断题 在准备工序中,如果设备比较集中,操作比较简单,可节省人力和工时,提高生产效率,确保产品的装配质量。
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251、填空题 电子器件散热分为()、()、()、()等方式。
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252、填空题 ()是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。
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253、填空题 开关稳压电源按不同的控制方式可分为()、调频型。
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254、单项选择题 烙铁头的煅打预加工成型的目的是()。
A.增加金属密度,延长使用寿命
B.为了能较好的镀锡
C.在使用中更安全
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255、判断题 在接线面背面的元件或导线,绘制接线图时应虚线表示。
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256、填空题 反相输入运算放大器的反馈电阻应接在()。
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257、填空题 实际上,一个放大电路只要能够放大电流或()都能实现功率放大。
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258、填空题 集成运放用作电压比较电路时,工作在()状态。
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259、单项选择题 超声波浸焊中,是利用超声波()。
A.增加焊锡的渗透性
B.加热焊料
C.振动印刷板
D.使焊料在锡锅内产生波动
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260、填空题 在流水操作的工序划分时,要注意到每人操作所用的时间应相等,这个时间称为()。
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261、问答题 电子装配的准备工艺主要有哪些?
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262、填空题 ()试验可以找出产品存在的问题及原因,以便采取防护措施,达到提高电子产品可靠性和对恶劣环境适应目的。
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263、填空题 设计文件按表达的内容,可分为()、()、()等几种。
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264、填空题 屏蔽的种类分()、()、()三种。
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265、单项选择题 接触起电可发生在()。
A、固体-固体、液体-液体的分界面上
B、固体-液体的分界面上
C、以上全部
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266、单项选择题 硅二极管的正向压降是()。
A.0.7V
B.0.2V
C.1V
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267、填空题 在SMT中使用贴片胶时,一般是将()采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装(),然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。
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268、问答题 预防静电的基本原则是什么?
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269、问答题 在严格遵守操作规程的前提下,对从事电工、电子产品装配和调试的人员,为做到安全用电,还应注意哪几点?
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270、问答题 整机检验工作的主要内容有哪些?
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271、填空题 表面安装方式分为()、()、()三种。
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272、填空题 文明生产就是创造一个布局合理、()的生产和工作环境,人人养成()和严格执行工艺操作规程的习惯。
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273、填空题 通用示波器X放大器的作用是()。
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274、填空题 线端经过加工的屏蔽导线,一般需要在线端套上(),以保证绝缘和便于使用。
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275、填空题 宽带放大器的基极回路补偿,重要是对晶体管()进行补偿。
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276、填空题 装配准备通常包括()、()、线扎的制作及组合件的加工等。
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277、单项选择题 ()剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。
A.阻焊剂.
B.黏合剂
C.助焊剂
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278、填空题 整机装配是将(经调试或检验)合格的单元功能电路板及其他配套零部件,通过铆装、()、()、()、插接等手段,安装在规定的位置上(产品面板或机壳上)的过程。
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279、填空题 企业要实现优质、低耗、高产的生产目标,就必须采用先进、合理的()。
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280、填空题 整机的连接方式有两类:一类是()连接,即拆散时操作方便,不易损坏任何零件。如()连接、销钉连接、夹紧连接和卡扣连接等;另一类是()连接,即拆散时会损坏零部件或材料,如()、铆接连接等。
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281、填空题 贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂,又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把()元器件固定在PCB上,以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或()。
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282、单项选择题 为了使整个调试过程按照规定的调试流程有条不紊地进行,应避免重复或调乱可调元件现象,要求调试人员在自己调试工序岗位上,除了完成本工序调试任务外,()与本工序无关的部分或元器件。
A.不得调整
B.可以调整
C.任意
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283、填空题 手工烙铁焊接的五步法为()、()、()、()、()。
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284、填空题 在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就是()和()起电。
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285、填空题 对给定的回路图中不可能再分的最简单回路叫()。
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286、单项选择题 PCB过孔(或导通孔)孔径应大于或等于(),器孔径与板厚之比应不小于1∶3,若更小会引起生产困难与成本提高。
A.0.4mm;
B.4mm;
C.2mm;
D.1mm。
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287、填空题 SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程,一类是锡膏()工艺,另一类是贴片()工艺。在实际生产中,应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求,选择单独进行或者重复、混合使用。
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288、单项选择题 ()是保证产品质量可靠性的重要前提。
A.入库前的检验
B.生产过程中的检验
C.出厂检验
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289、问答题 焊接的操作要领是什么?
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290、单项选择题 构成电线与电缆的核心材料是()。
A.导线
B.电磁线
C.电缆线
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291、填空题 电阻器的主要技术参数有()和()、()以及()等。
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292、单项选择题 在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前,必须在()情况下,进行认真细致的检查,以便发现和纠正安装错误,避免盲目通电可能造成的电路损坏。
A.通电
B.不通电
C.任意
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293、填空题 纯电感元件上的电压比电流()。
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294、填空题 浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生()、()的有效措施之一。
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295、填空题 电子产品质量水平,最终需通过产品质量体现。电子产品质量主要包括()、()和()三个方面。
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296、单项选择题 覆以铜箔的绝缘层压板称为()。
A.覆铝箔板
B.覆铜箔板
C.覆箔板
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297、问答题 电子产品故障的查找,常用哪些方法?
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298、填空题 阻焊剂是一钟耐()温的涂料,广泛用于波峰焊和浸焊。
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299、问答题 如何判断一个电容器的质量好坏?
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300、判断题 装配图上的元器件一般以图形符号表示,有时也可用简化的外形轮廓表示。
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