SMT（表面贴装技术）工程师：SMT工艺工程师必看题库知识点（强化练习）

时间:2022-05-15 01:13:30

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1、单项选择题  96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）

A、183℃
B、230℃
C、217℃
D、245℃


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2、单项选择题  物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。

A、125±5℃，24±2H
B、115±5℃，24±2H
C、120±5℃，22±2H
D、120±5℃，24±2H


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3、单项选择题  0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）

A、2mm
B、4mm
C、6mm
D、8mm


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4、判断题  钢网张力测试值小于30牛时钢网需报废。


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5、单项选择题  PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）

A、125℃，4H
B、115℃，1H
C、125℃，2H
D、115℃，3H


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6、填空题  电感元器件的代码是（）。


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7、判断题  KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。


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8、单项选择题  Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）

A、901
B、904
C、913
D、915


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9、单项选择题  锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。

A、2
B、3
C、4
D、5


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10、单项选择题  锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。

A、加热回温、搅拌
B、回温﹑搅拌
C、搅拌
D、机械搅拌


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11、填空题  SPC翻译为（）。


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12、填空题  电容C120元件为100PF，换算为UF应为（）。


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13、单项选择题  Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。

A、1
B、2
C、3
D、5


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14、单项选择题  PCB真空包装的目的是（）

A、防水
B、防尘及防潮
C、防氧化
D、防静电


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15、判断题  PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。


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16、单项选择题  一般来说，SMT车间规定的温度为（）

A、25±3℃
B、22±3℃
C、20±3℃
D、28±3℃


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17、填空题  AOI翻译为（）。


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18、单项选择题  我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）

A、两者都需佩戴好
B、不用佩戴
C、佩戴防静电即可
D、佩戴静电手套即可


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19、单项选择题  钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）

A、0.05~0.18mm
B、0.09~0.16mm
C、0.09~0.12mm
D、0.09~0.18mm


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20、判断题  操作员接料时不用写换料记录和扫条码。


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21、判断题  发光二极管有色带的一端为负极，另一端为正极。


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22、单项选择题  零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）

A、<20%
B、<30%
C、<10%
D、<40%


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23、判断题  晶振无方向。


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24、单项选择题  贴片机贴片元件的原则为（）

A、应先贴小零件，后贴大零件
B、应先贴大零件，后贴小零件
C、可根据贴片位置随意安排
D、以上都不是


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25、判断题  锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。


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26、填空题  保险丝元器件的代码是（）。


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27、判断题  炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上。


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28、单项选择题  从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）

A、2H
B、4到8H
C、6H以内
D、1H


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29、单项选择题  Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）

A、901
B、904
C、913
D、915


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30、判断题  我们使用的测温仪是Datapaq的型号。


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31、单项选择题  SMT段排阻有无方向性。（）

A、有
B、无
C、有的有，有的无
D、以上都不是


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32、填空题  SMT翻译为（）。


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33、单项选择题  三星产品过回流焊时需要使用氮气，我司要求的氮气值范围为（）

A、1000以下
B、1200~2800
C、1000~5000
D、无要求


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34、判断题  开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。


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35、问答题  计算题：PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？


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36、判断题  一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。


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37、填空题  电阻R100元件本体上的丝印为103，103等于（）千欧。


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38、判断题  回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。


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39、单项选择题  使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）

A、90%以上
B、75%
C、80%
D、70%以上


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40、判断题  EPSON产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。


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41、判断题  钽电容有色带的一端为正极，另一端为负极。


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42、单项选择题  IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿

A、20%
B、40%
C、50%
D、30%


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43、判断题  回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。


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44、填空题  请写出SMT炉后常见的五种缺陷（）、（）、（）、（）、（）。


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