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1、单项选择题 （）应在产品设计成熟、定型、工艺规范、设备稳定、工装可靠的前提下进行。
A.全数检验
B.专职检验
C.抽样检验
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本题答案：C
本题解析：暂无解析
2、填空题 总装是把（）装配成合格产品的过程。
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本题答案：半成品
本题解析：试题答案半成品
3、填空题 装配准备通常包括（）、（）、线扎的制作及组合件的加工等。
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本题答案：导线和电缆的加工，元器件引线的成形
本题解析：试题答案导线和电缆的加工，元器件引线的成形
4、填空题 在SMT中使用贴片胶时，一般是将（）采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装（），然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。
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本题答案：片式元器件；通孔元件
本题解析：试题答案片式元器件；通孔元件
5、问答题 写出小型电子产品或单元电路板调试工艺流程。
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本题答案：小型电子产品或单元电路板调试的一般工艺流程：
本题解析：试题答案小型电子产品或单元电路板调试的一般工艺流程：
（1）外观直观检查
（2）静态工作点的测试与调整
（3）波形、点频测试与调整
（4）频率特性的测试与调整
（5）性能指标综合测试
在以上调试过程中，可能会因元器件、线路和装配工艺因素等出现一些故障。发现故障后应及时排除，对于一些在短时间内无法排除的严重故障，应另行处理，防止不合格部件流入下道工序。
6、填空题 电子产品生产的基本要求包括：生产企业的设备情况、（）、（），以及生产管理水平等方面。
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本题答案：技术和工艺水平、生产能力生产周期
本题解析：试题答案技术和工艺水平、生产能力生产周期
7、单项选择题 硬磁材料的主要特点是（）。
A.高导磁率
B.低矫顽力
C.高矫顽力
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本题答案：C
本题解析：暂无解析
8、问答题 编制工艺文件的原则是什么？
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本题答案：（1）编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严
本题解析：试题答案（1）编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。
（2）编制工艺文件应具有完整性、正确性、一致性。
（3）编制工艺文件，要根据产品的批量、技术指标和复杂程度区别对待。对于简单产品可编写某些关键工序的工艺文件；对于一次性生产的产品，可根据具体情况编写临时工艺文件或参照借用同类产品的工艺文件。
（4）编制工艺文件要考虑到车间的组织形式、工艺装备以及工人的技术水平等情况，确保工艺文件的可操作性。
（5）对于未定型的产品，可编写临时工艺文件或编写部分必要的工艺文件。
（6）工艺文件应以图为主，表格为辅，力求做到通俗易懂，便于操作，必要时加注简要说明。
（7）凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容，可不再编入工艺文件
9、填空题 硬磁材料主要用来储藏和供给（）能。
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本题答案：磁
本题解析：试题答案磁
10、填空题 安全用电包括（）安全、（）安全及（）安全三个方面，它们是密切相关的。
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本题答案：供电系统；用电设备；人身
本题解析：试题答案供电系统；用电设备；人身
11、填空题 扎线方法较多，主要有（）、线扎搭扣绑扎、（）等。
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本题答案：粘合剂结扎；线绳绑扎
本题解析：试题答案粘合剂结扎；线绳绑扎
12、问答题 简述屏蔽导线端头有哪些常见的处理方法？
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本题答案：1.屏蔽导线不接地端的加工。
2.屏蔽导线接
本题解析：试题答案1.屏蔽导线不接地端的加工。
2.屏蔽导线接地端的加工
13、填空题 若电路出现某个元器件一个引脚对地短路现象，则测量该点的对地电压应为（）。
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本题答案：0V
本题解析：试题答案0V
14、问答题 产品装配工艺过程有哪几个阶段？
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本题答案：产品装配分为装配准备、部件装配和整件装配三个阶段。装配
本题解析：试题答案产品装配分为装配准备、部件装配和整件装配三个阶段。装配准备阶段包括技术文件的准备，生产组织的准备，工夹具、设备的准备以及元器件、辅助件的加工；部件装配阶段包括印制板装配和机壳、面板的装配。
15、问答题 在严格遵守操作规程的前提下，对从事电工、电子产品装配和调试的人员，为做到安全用电，还应注意哪几点？
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本题答案：（1）在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2
本题解析：试题答案（1）在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯等，应尽量采用国家规定的36V安全电压或更低的电压。
（2）各种电气设备、电气装置、电动工具等，应接好安全保护地线。
（3）操作带电设备时，不得用手触摸带电部位，不得用手接触导电部位来判断是否有点。
（4）电气设备线路应由专业人员安装。发现电气设备有打火、冒烟或异味时，应迅速切断电源，请专业人员进行检修。
（5）在非安全电压下作业时，应尽可能用单手操作，并应站在绝缘胶垫上。在调试高压设备时，地面应铺绝缘垫，操作人员应穿绝缘胶靴，戴绝缘胶手套，使用有绝缘柄工具。
（6）检修电气设备和电器用具时，必须切断电源。如果设备内有电容器，则所有电容器都必须充分放电，然后才能进行检修。
（7）各种电气设备插头应经常保持完好无损，不用时应从插座上拔下。从插座上取下电线插头时，应握住插头，而不要拉电线。工作台上的插座应安装在不易碰撞的位置，若有损坏应及时修理或更换。
（8）开关上的熔断丝应符合规定的容量，不得用铜、铝导线代替熔断丝。
（9）高温电气设备的电源线严禁采用塑料绝缘导线。
（10）酒精、汽油、香蕉水等易燃品，不能放在靠近电器处。
16、填空题 用伏安表法测量某电路中的一个电阻阻值时，压表内阻愈大，电流表内阻愈小，测量误差愈（）。
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本题答案：小
本题解析：试题答案小
17、填空题 性能良好的二极管正向电阻（）于反向电阻。
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本题答案：小
本题解析：试题答案小
18、填空题 企业要实现优质、低耗、高产的生产目标，就必须采用先进、合理的（）。
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本题答案：装配工
本题解析：试题答案装配工
19、单项选择题 （）又称为定型试验，其目的是为了鉴定生产厂是否有能力生产符合有关标准要求的产品。定型试验的结果作为对产品生产厂进行认证的依据之一。
A.环境试验
B.质量一致性检验
C.鉴定试验
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本题答案：C
本题解析：暂无解析
20、填空题 红外接收光敏器件是一种专门设计的具有相当大吸收面积的高灵敏度的（）。
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本题答案：晶体管
本题解析：试题答案晶体管
21、填空题 在放大器中是以（）为代价来改善电路性能的。
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本题答案：牺牲放大倍数
本题解析：试题答案牺牲放大倍数
22、问答题 预防静电的基本原则是什么？
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本题答案：（1）抑制或减少厂房内静电荷的产生，严格控制静电源。<
本题解析：试题答案（1）抑制或减少厂房内静电荷的产生，严格控制静电源。
（2）安全、可靠的及时消除厂房内产生的静电荷，避免静电荷积累。
（3）定期（如一周）对防静电设施进行维护和检验。
23、填空题 表示电感线圈品质的重要参数是（）。
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本题答案：品质因数
本题解析：试题答案品质因数
24、单项选择题 （）俗称船形开关，其结构与钮子开关相同，只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。
A.按钮开关；
B.键盘开关；
C.直键开关；
D.波形开关。
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本题答案：D
本题解析：暂无解析
25、单项选择题 绝缘材料又叫（）。
A.磁性材料
B.电介质
C.辅助材料
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本题答案：B
本题解析：暂无解析
26、名词解释 浸焊
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本题答案：浸焊是将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状态焊料的锡
本题解析：试题答案浸焊是将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状态焊料的锡锅内，一次完成印制板上所有焊点的焊接。
27、判断题 在接线面背面的元件或导线，绘制接线图时应虚线表示。
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本题答案：对
本题解析：暂无解析
28、问答题 一个完整的静电防护工作应具备哪些要素？
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本题答案：一个完整的静电防护工作应具备：完整的静电安全工作区域；
本题解析：试题答案一个完整的静电防护工作应具备：完整的静电安全工作区域；适当的静电屏蔽容器；工作人员具备有完全的防护观念；警示客户（包含元件装配、设备使用和维护人员），使客户不致因不知道而造成破坏。
29、填空题 绝缘材料都或多或少的具有从周围媒质中吸潮的能力，称为绝缘材料的（）性。
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本题答案：吸湿
本题解析：试题答案吸湿
30、填空题 寿命试验根据产品不同的试验目的，分为（）试验和（）试验。
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本题答案：鉴定试验；质量一致性检验
本题解析：试题答案鉴定试验；质量一致性检验
31、填空题 绝缘材料按物质形态可分为（）绝缘材料、（）绝缘材料和（）绝缘材料三种类型。
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本题答案：气体、液体、固体
本题解析：试题答案气体、液体、固体
32、填空题 万用表测量三极管时，量程通常使用×100或（）挡。
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本题答案：×1k
本题解析：试题答案×1k
33、单项选择题 下列不属于导线加工工艺过程的是（）。
A.剪裁
B.剥头
C.清洁
D.焊接
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本题答案：D
本题解析：暂无解析
34、填空题 处于线性工作状态下的实际集成运放，在实现信号运算时，二个输入端对地的直流电阻必须（），才能防止输入偏置电流带来运算误差。
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本题答案：相等
本题解析：试题答案相等
35、填空题 稳定振荡器频率的措施中，减小负载将（）。
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本题答案：提高回路Q值
本题解析：试题答案提高回路Q值
36、填空题 稳压电路由（）、基准电压、比较放大、调整元件等单元组成。
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本题答案：取样电路
本题解析：试题答案取样电路
37、填空题 DTL“与非”集成电路输出为高电平，则输入端至少有（）个为低电平。
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本题答案：一
本题解析：试题答案一
38、填空题 电容器的主要技术参数有（）、（）和（）。
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本题答案：标称容量和允许偏差、额定电压、绝缘电阻
本题解析：试题答案标称容量和允许偏差、额定电压、绝缘电阻
39、填空题 屏蔽的种类分（）、（）、（）三种。
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本题答案：电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽
本题解析：试题答案电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽
40、填空题 组合件是指由两个以上的（）、（）经焊接、安装等方法构成的部件。
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本题答案：元器件、零件
本题解析：试题答案元器件、零件
41、填空题 印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
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本题答案：单面、双面、多层、软性
本题解析：试题答案单面、双面、多层、软性
42、单项选择题 PTC热敏电阻有（）。
A.瞬时型和恒定型两种
B.突变型和恒定型两种
C.渐变型和缓变型两种
D.突变型和缓变型两种
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本题答案：D
本题解析：暂无解析
43、填空题 不论是电感三点式还是电容三点式振荡器都要满足（）的相位条件。
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本题答案：正反馈
本题解析：试题答案正反馈
44、填空题 电子示波器的Y轴增幅偏转因数的下限表示（）。
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本题答案：Y轴放大器的最大灵敏度
本题解析：试题答案Y轴放大器的最大灵敏度
45、问答题 常用的设计文件有哪些？
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本题答案：电路图（电原理图）；印制电路板装配图；安装图；方框图；
本题解析：试题答案电路图（电原理图）；印制电路板装配图；安装图；方框图；接线图等。
46、判断题 产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。
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本题答案：对
本题解析：暂无解析
47、问答题 如何判断一个二极管的正、负极和质量好坏？
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本题答案：用指针式万用表R×100Ω和R
本题解析：试题答案用指针式万用表R×100Ω和R×1KΩ档测其正、反向电阻，根据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。
48、填空题 继电器的接点有（）型、（）型和（）型三种形式。
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本题答案：H、D、Z
本题解析：试题答案H、D、Z
49、单项选择题 工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时，应装在（）。
A、工艺文件的最表面
B、工艺文件的封面之后
C、无论什么地方均可，但应尽量靠前。
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本题答案：B
本题解析：暂无解析
50、名词解释 波峰焊
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本题答案：波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接
本题解析：试题答案波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。焊料向一个方向流动印制电路板移动方向相反的称为单波峰焊接。
51、填空题 电气事故习惯上按被危害的对象分为（）和（）（包括线路事故）两大类。（
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本题答案：人身事故、设备事故
本题解析：试题答案人身事故、设备事故
52、单项选择题 在选择电解电容时，应使线路的实际电压相当于所选额定电压的（）。
A.50％～70％
B.100％
C.150％
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本题答案：A
本题解析：暂无解析
53、填空题 工艺规程是规定产品和零件的（）和（）等的工艺文件，是工艺文件的主要部分。
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本题答案：制造工艺过程；操作方法
本题解析：试题答案制造工艺过程；操作方法
54、填空题 印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
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本题答案：SMT
本题解析：试题答案SMT
55、填空题 稳压电源内阻过（），各部分的电流通过电源内阻耦合，使之形成相互干扰。
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本题答案：大
本题解析：试题答案大
56、单项选择题 编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。在没有国家标准条件下也可执行企业标准，但（）。
A、企业标准不能与国家标准相左，或高于国家标准要求。
B、企业标准不能与国家标准相左，或低于国家标准要求。
C、企业标准不能与国家标准相左，可高于或低于国家标准要求。
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本题答案：B
本题解析：暂无解析
57、单项选择题 防静电措施中最直接、最有效的方法是（）。
A、接地
B、静电屏蔽
C、离子中和
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本题答案：A
本题解析：暂无解析
58、单项选择题 所有的测试仪器设备要定期检查，仪器外壳及可触及的部分（）带电。
A.可以
B.任意
C.不应
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本题答案：C
本题解析：暂无解析
59、单项选择题 （）属产品质量检验的范畴，测试只是为判明产品质量水平提供依据。
A.例行试验
B.电磁兼容性试验
C.安全性能检验
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本题答案：A
本题解析：暂无解析
60、判断题 四项基本原则，是立国之本，是实现现代化的政治保证。
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本题答案：对
本题解析：暂无解析
61、单项选择题 硅二极管的正向压降是（）。
A.0.7V
B.0.2V
C.1V
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本题答案：A
本题解析：暂无解析
62、填空题 电阻器的主要技术参数有（）、（）和（）。
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本题答案：标称阻值和允许偏差、额定功率、温度系数
本题解析：试题答案标称阻值和允许偏差、额定功率、温度系数
63、填空题 压电陶瓷的固有振动频率与（）有关。
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本题答案：本身几何尺寸
本题解析：试题答案本身几何尺寸
64、单项选择题 构成电线与电缆的核心材料是（）。
A.导线
B.电磁线
C.电缆线
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本题答案：A
本题解析：暂无解析
65、填空题 为了增大放大电路的输入电阻，应引入（）负反馈。
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本题答案：串联
本题解析：试题答案串联
66、填空题 产品装配分为装配准备、（）和（）三个阶段。
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本题答案：部件装配；整件装配
本题解析：试题答案部件装配；整件装配
67、单项选择题 为了使整个调试过程按照规定的调试流程有条不紊地进行，应避免重复或调乱可调元件现象，要求调试人员在自己调试工序岗位上，除了完成本工序调试任务外，（）与本工序无关的部分或元器件。
A.不得调整
B.可以调整
C.任意
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本题答案：A
本题解析：暂无解析
68、填空题 浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。
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本题答案：虚焊、假焊
本题解析：试题答案虚焊、假焊
69、单项选择题 ;光电二极管能把光能转变成（）。
A.磁能
B.电能
C.光能
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本题答案：B
本题解析：暂无解析
70、问答题 电子元件有哪几种插入方式？各有什么特点？
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本题答案：电子元件有如下几种插入方式：卧式、立式、横装式、嵌入式
本题解析：试题答案电子元件有如下几种插入方式：卧式、立式、横装式、嵌入式、倒装式。
它们的各自特点如下：
1）卧式插装是将元器件贴近印制电路板水平插装，具有稳定性好，比较牢固等优点，适用于印制板结构比较宽裕或装配高度受到一定限制的情况。
2）立式插装又称垂直插装是将元器件垂直插入印制电路基板安装孔，具有插装密度大，占用印制电路板的面积小，拆卸方便等优点，多用于小型印制板插装元器件较多的情况；
3）横装式插装是先将元器件垂直插入，然后再沿水平方向弯曲，对于大型元器件要采用胶粘、捆扎等措施以保证有足够的机械强度，适用于在元器件插装中对组件。
4）嵌入式插装是将元器件的壳体埋于印制电路板的嵌入孔内，为提高元器件安装的可靠性，常在元件与嵌入孔间涂上胶粘剂，该方式可提高元器件的防震能力，降低插装高度。
5）倒装式现已较少使用。
71、单项选择题 生产过程中的检验一般采用（）的检验方式。
A.抽样检验
B.全数检验
C.任意
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本题答案：B
本题解析：暂无解析
72、问答题 什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
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本题答案：表面贴装技术（SMT）就是：它无需对印制板钻孔插装，直
本题解析：试题答案表面贴装技术（SMT）就是：它无需对印制板钻孔插装，直接将表面安装形式的片式元件贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。它与传统的通孔插装技术相比有如下特点：具有体积小、质量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点。
73、填空题 宽带放大器的基极回路补偿，重要是对晶体管（）进行补偿。
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本题答案：变频增益下降
本题解析：试题答案变频增益下降
74、填空题 晶体管放大器的印制电路板，应尽量采用（）地线。
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本题答案：大面积
本题解析：试题答案大面积
75、名词解释 再流焊
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本题答案：再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘合剂，使之成为
本题解析：试题答案再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘合剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使焊膏中的焊料融化而再次流动，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
76、填空题 变压器的线圈中加铁芯后，会产生（）和涡流铁损。
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本题答案：磁滞损失
本题解析：试题答案磁滞损失
77、填空题 表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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本题答案：表面贴装技术；表面组装；规定位置
本题解析：试题答案表面贴装技术；表面组装；规定位置
78、单项选择题 （）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。
A.ICT针床测试；
B.自动光学检测设备。
C.AXI检测。
D.激光锡膏测厚设备。
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本题答案：D
本题解析：暂无解析
79、问答题 手工焊接应注意那些问题（手工焊接技巧）？什么叫手工焊接五步法？
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本题答案：手工焊接应注意：
1）保持烙铁头的清洁；本题解析：试题答案手工焊接应注意：
1）保持烙铁头的清洁；
2）采用正确的加热方法；
3）烙铁头的温度要适当；
4）焊接时间要适当；
5）焊料、焊剂要适当；
6）焊点凝固过程中不要触动焊点；
7）注意烙铁撤离。
五步法：
1）准备；
2）加热被焊件；
3）融化焊料；
4）移开焊料；
5）移开烙铁。
80、单项选择题 （）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。
A、电路图
B、装配图
C、安装图
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本题答案：A
本题解析：暂无解析
81、填空题 电气设备和材料的安全工作寿命是（）。也就是说，工作寿命终结的产品，其安全性无法保证。原来应绝缘的部位，也可能因材料老化变质而带电或漏电。所以，应按规定的使用年限，及时停用、报废旧仪器设备。
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本题答案：有限的
本题解析：试题答案有限的
82、填空题 由于中放管结电容的存在，中频放大器输出阻抗与（）有关。
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本题答案：晶体管的输出阻抗
本题解析：试题答案晶体管的输出阻抗
83、填空题 整机的连接方式有两类：一类是（）连接，即拆散时操作方便，不易损坏任何零件。如（）连接、销钉连接、夹紧连接和卡扣连接等；另一类是（）连接，即拆散时会损坏零部件或材料，如（）、铆接连接等。
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本题答案：可拆卸；螺钉连接；不可拆卸；粘接
本题解析：试题答案可拆卸；螺钉连接；不可拆卸；粘接
84、单项选择题 为了保证电子产品的质量，检验工作应贯穿于整个生产过程中，只有通过检验才能及时发现问题。检验的对象可以是（）。
A.半成品、单件产品或成批产品
B.元器件或零部件、原材料、半成品、单件产品或成批产品等。
C.元器件或零部件、原材料
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本题答案：B
本题解析：暂无解析
85、填空题 三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚编号顺序（）排列。
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本题答案：自左向右
本题解析：试题答案自左向右
86、填空题 并联谐振回路在谐振时，如果信号源是恒压源，则回路总电流为（），如果信号源是恒流源，则回路两端的电压为（）。
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本题答案：最小值；最大值
本题解析：试题答案最小值；最大值
87、填空题 示波器中Z轴放大器的作用放大（）。
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本题答案：增辉脉冲
本题解析：试题答案增辉脉冲
88、填空题 将十进制数的十个数码0-9编成二进制代码逻辑电路，称作（）编码器。
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本题答案：二～十进制
本题解析：试题答案二～十进制
89、判断题 开发产品的最终目的是达到批量生产，生产批量越大，生产成本越高，经济效益也越高。
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本题答案：错
本题解析：暂无解析
90、单项选择题 无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（）为宜。
A.3s左右
B.3min左右
C.越快越好
D.不定时
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本题答案：A
本题解析：暂无解析
91、填空题 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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本题答案：加热；流动
本题解析：试题答案加热；流动
92、填空题 有一个电容器标称值为“104”，其标称容量应是（）。
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本题答案：0.1μF
本题解析：试题答案0.1μF
93、单项选择题 频率特性指当（）电压幅度恒定时，电路的输出电压随输入信号频率而变化的特性。它是发射机、接收机等电子产品的主要性能指标。
A.输出信号
B.电路中任意信号
C.输入信号
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本题答案：C
本题解析：暂无解析
94、填空题 集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
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本题答案：塑料、陶瓷、金属、塑料
本题解析：试题答案塑料、陶瓷、金属、塑料
95、填空题 （）是保证产品质量和安全生产的重要条件。
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本题答案：文明生产
本题解析：试题答案文明生产
96、单项选择题 （）是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。
A.人工视觉检测设备；
B.飞针测试；
C.ICT针床测试；
D.自动光学检测设备。
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本题答案：B
本题解析：暂无解析
97、填空题 电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为（）。
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本题答案：可变电阻器电位器
本题解析：试题答案可变电阻器电位器
98、填空题 万用表判断发光二极管的正、负极性时，一般选用电阻挡量程的（ ）。
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本题答案：×10k
本题解析：试题答案×10k
99、填空题 对接插件连接的要求：（）、（）、（）、（）。
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本题答案：接触可靠、导电性能良好、具有足够的机械强度、绝缘性能良好
本题解析：试题答案接触可靠、导电性能良好、具有足够的机械强度、绝缘性能良好
100、问答题 整机装配的工艺原则及基本要求是什么？
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本题答案：装配时一般应注意以下安装原则：先小后大、先轻后重、先铆
本题解析：试题答案装配时一般应注意以下安装原则：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后高、上道工序不影响下道工序、下道工序不改变上道工序的装接。并应注意前后工序的衔接，使操作者感到方便、省力省时。
101、填空题 双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
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本题答案：缺口或色点；逆时针方向
本题解析：试题答案缺口或色点；逆时针方向
102、填空题 （）是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。
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本题答案：安装图
本题解析：试题答案安装图
103、单项选择题 超声波浸焊中，是利用超声波（）。
A.增加焊锡的渗透性
B.加热焊料
C.振动印刷板
D.使焊料在锡锅内产生波动
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本题答案：A
本题解析：暂无解析
104、问答题 什么叫总装？总装的一般要求和基本原则各是什么？
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本题答案：总装是产品装配的最后阶段，是指将单元调试、检验合格的产
本题解析：试题答案总装是产品装配的最后阶段，是指将单元调试、检验合格的产品零部件，按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器。
电子产品总装的基本要求：
（1）未经检验合格的装配件（零、部、整件），不得安装。已检验合格的装配件必须保持清洁。
（2）要认真阅读安装工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。总装完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
（3）严格遵守电子产品总装的基本原则，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。
4）总装过程中不要损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳及元器件和零部件的表面涂覆层，以免损害整机的绝缘性能。
（5）应熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检（自检、互检、专职检验）制度。
产品总装的基本原则是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先里后外、先低后高、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。
105、问答题 电子装配的准备工艺主要有哪些？
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本题答案：装配准备通常包括导线和电缆的加工、元器件引线的成形、线
本题解析：试题答案装配准备通常包括导线和电缆的加工、元器件引线的成形、线扎的制作及组合件的加工等。
106、填空题 开关稳压电源按不同的控制方式可分为（）、调频型。
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本题答案：调宽型
本题解析：试题答案调宽型
107、填空题 导线加工工艺一般包括（）加工工艺和（）加工工艺。
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本题答案：绝缘导线；屏蔽导线端头
本题解析：试题答案绝缘导线；屏蔽导线端头
108、填空题 半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有（）性。
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本题答案：单向导电性
本题解析：试题答案单向导电性
109、问答题 电子产品调试中，一般采用哪些安全措施？
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本题答案：调试工作中的安全措施主要有供电安全、仪器设备安全和操作
本题解析：试题答案调试工作中的安全措施主要有供电安全、仪器设备安全和操作安全。
110、单项选择题 PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（），器孔径与板厚之比应不小于1∶3，若更小会引起生产困难与成本提高。
A.0.4mm；
B.4mm；
C.2mm；
D.1mm。
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本题答案：A
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111、填空题 功放管交替工作，正、负电源交替供电的工作方式称为“（）”。
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本题答案：互补
本题解析：试题答案互补
112、问答题 印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？
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本题答案：通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引
本题解析：试题答案通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度D.大0.25mm，即D=d+0.25mm，以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度。
113、填空题 SMT电路基板桉材料分为（）、（）两大类。
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本题答案：有机材料、无机材料
本题解析：试题答案有机材料、无机材料
114、问答题 电烙铁有几种？常见的是哪一种？
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本题答案：电烙铁有外热式、内热式、恒温、吸锡、半自动手抢式等。常
本题解析：试题答案电烙铁有外热式、内热式、恒温、吸锡、半自动手抢式等。常用的有外热式、内热式和恒温电烙铁。
115、问答题 常见线扎的扎线有哪几种方法？
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本题答案：扎线方法较多，主要有粘合剂结扎、线扎搭扣绑扎、线绳绑扎
本题解析：试题答案扎线方法较多，主要有粘合剂结扎、线扎搭扣绑扎、线绳绑扎等。
116、填空题 导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。端头处理包括普通导线的端头加工和（）的线端加工两种。
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本题答案：屏蔽导线
本题解析：试题答案屏蔽导线
117、填空题 产品设计完成后，进入产品试制阶段。试制阶段是正式投入批量生产的前期工作，试制一般分为（）和（）两个阶段。
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本题答案：样品试制；小批试制
本题解析：试题答案样品试制；小批试制
118、填空题 导线的粗细标准称为（）。有（）制和（）制两种表示方法。我国采用（）制，而英、美等国家采用（）制。
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本题答案：线规、线径制、线号制、线径制、线号制
本题解析：试题答案线规、线径制、线号制、线径制、线号制
119、单项选择题 （）由纸盆、音圈、磁体等组成。当音频电流通过线圈时，音圈产生随音频电流而变化的磁场，此交变磁场与固定磁场相互作用，导致音圈随电流变化而前后运动，并带动纸盆振动发出声音。
A.电动式扬声器；
B.压电陶瓷扬声器；
C.压电陶瓷蜂鸣器；
D.舌簧式扬声器。
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本题答案：A
本题解析：暂无解析
120、填空题 在直流放大器中，为了抑制（），可采用热敏元件进行温度补偿，电流负反馈等措施。
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本题答案：零漂
本题解析：试题答案零漂
121、填空题 反相输入运算放大器的反馈电阻应接在（）。
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本题答案：反相输入端
本题解析：试题答案反相输入端
122、填空题 在反相求和电路中，集成运放的反相输入端为（），流过反馈电阻的电流基本上等于（）的代数和。
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本题答案：虚地点；各输入端电流
本题解析：试题答案虚地点；各输入端电流
123、填空题 整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括：检验整机的各种（）性能、机械性能和（）等。
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本题答案：电气、外观
本题解析：试题答案电气、外观
124、填空题 在“与”逻辑门电路中，输入量A为1，输入量B为1，则输出函数Z为（）。
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本题答案：1
本题解析：试题答案1
125、填空题 对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。
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本题答案：集中拆焊法
本题解析：试题答案集中拆焊法
126、填空题 印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
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本题答案：分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊
本题解析：试题答案分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊
127、填空题 交流电桥中，电抗的配置原则是：两相邻桥臂为纯电阻，则另两臂应为（）。
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本题答案：同性质电抗
本题解析：试题答案同性质电抗
128、填空题 电子产品总装时，要认真阅读安装工艺文件和设计文件，严格遵守（）。总装完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
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本题答案：工艺规程
本题解析：试题答案工艺规程
129、填空题 在放大器中，引入（）后，使电路的输出电阻略有增大。
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本题答案：电流负反馈
本题解析：试题答案电流负反馈
130、问答题 简述助焊剂的作用。
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本题答案：助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化
本题解析：试题答案助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。
131、问答题 如何判断一个电容器的质量好坏？
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本题答案：用万用表R×1KΩ档，将表笔接
本题解析：试题答案用万用表R×1KΩ档，将表笔接触电容器的两个引脚上，接通瞬间，表头指针应向顺时针方向偏转，然后逐渐逆时针回复，如果不能复原，则稳定后的读数就是电容器的漏电电阻，阻值越大表示电容器的绝缘性能越好。若在上述检测过程中，表头指针不摆动，说明电容器开路；若表头指针向右摆动的角度不大且不回复，说明电容器已经击穿或严重漏电；若表头指针保持在0Ω附近，说明该电容器内部短路。
132、填空题 电压测量法一般以（）端为参考点，测量某点的电位，就是该点对地的电压值（）。
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本题答案：公共接地
本题解析：试题答案公共接地
133、填空题 表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
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本题答案：贴片、片式
本题解析：试题答案贴片、片式
134、填空题 印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。
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本题答案：工艺指导卡
本题解析：试题答案工艺指导卡
135、填空题 判断电压、电流反馈类型是采用（）法。
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本题答案：输出短路
本题解析：试题答案输出短路
136、填空题 电路中两点的电位分别是7v和3v则这两点间的电压是（）。
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本题答案：4v
本题解析：试题答案4v
137、填空题 电子电路故障检修中利用人的感觉器官对电路进行检查的方法是（）。
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本题答案：直观检查法
本题解析：试题答案直观检查法
138、填空题 手工烙铁焊接的五步法为（）、（）、（）、（）、（）。
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本题答案：准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁
本题解析：试题答案准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁
139、问答题 元器件引线成形有哪些技术要求？
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本题答案：（1）引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应
本题解析：试题答案（1）引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
（2）成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出
（3）线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力
（4）凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。
（5）引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的
距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。
（6）对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜
采用具有弯弧形的引线。
（7）晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，
以加长引线，减小热冲击。
140、填空题 中放电路一般由（）谐振放大器组成。
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本题答案：小信号
本题解析：试题答案小信号
141、填空题 用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为（）器件。
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本题答案：电声
本题解析：试题答案电声
142、填空题 节点电流定律说明了电路中任一处的电流都是（）的。
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本题答案：连续
本题解析：试题答案连续
143、填空题 （）试验可以找出产品存在的问题及原因，以便采取防护措施，达到提高电子产品可靠性和对恶劣环境适应目的。
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本题答案：气候
本题解析：试题答案气候
144、填空题 电子电路中阻抗匹配是指负载电阻等于（）。
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本题答案：电源内阻
本题解析：试题答案电源内阻
145、判断题 在电子产品生产过程中，对电子元器件等材料的基本要求中提到：产品中的零部件、元器件品种和规格应尽可能多，以提高产品质量，降低成本，并便于生产管理。
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本题答案：错
本题解析：暂无解析
146、填空题 纯电容元件上的电压比电流（）。
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本题答案：滞后90°
本题解析：试题答案滞后90°
147、填空题 安全生产是指在生产过程中确保（）、使用的用具、（）和（）的安全。
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本题答案：生产的产品、仪器设备、人身
本题解析：试题答案生产的产品、仪器设备、人身
148、填空题 电容器是由两个彼此绝缘、相互靠近导体与中间一层不导电的绝缘介质构成的，两个导体称为电容器的两极，分别用导线引出。电容器的主要技术参数有（）和（）、（）、（）及其（）等。
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本题答案：标称容量；允许误差；额定工作电压；绝缘电阻；损耗
本题解析：试题答案标称容量；允许误差；额定工作电压；绝缘电阻；损耗
149、单项选择题 （）的特点是工作环境温度范围广（-55~+125oC）、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。
A.金属膜电阻器；
B.碳膜电阻器；
C.线绕电阻器；
D.敏感电阻器；
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本题答案：A
本题解析：暂无解析
150、填空题 阻抗匹配是为使负载能从电源中获得尽可能大的（）。
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本题答案：功率
本题解析：试题答案功率
151、填空题 数字式电压表在测量电压之前，需进数字“零值”调整及“（）”校准。
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本题答案：电压
本题解析：试题答案电压
152、单项选择题 在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。
A.通电
B.不通电
C.任意
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本题答案：B
本题解析：暂无解析
153、问答题 电子产品质量主要包括哪几个方面？其主要内容是什么？
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本题答案：电子产品质量主要由功能、可靠性和有效度三个方面来体现。
本题解析：试题答案电子产品质量主要由功能、可靠性和有效度三个方面来体现。
（1）电子产品的功能是指产品的技术指标，它包括性能指标、操作功能、结构功能、外观性能、经济特性等内容。
（2）电子产品的可靠性是对电子系统、整机和元器件长期可靠、有效地工作的能力的综合评价，是与时间有关的技术指标。可靠性包含固有可靠性、使用可靠性和环境适应性等基本内容。
（3）有效度表示电子产品实际工作时间与产品使用寿命（工作和不工作的时间之和）的比值，反映了电子产品有效的工作效率。
154、填空题 整机安装的基本原则是：（）、（）、先铆后装、先里后外、（）、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。
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本题答案：先轻后重；先小后大；先低后高
本题解析：试题答案先轻后重；先小后大；先低后高
155、填空题 在流水操作的工序划分时，要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为（）。
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本题答案：流水的节拍
本题解析：试题答案流水的节拍
156、填空题 在串联谐振回路中，当信号源的频率小于谐振频率时，则电路呈（）。
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本题答案：电容性
本题解析：试题答案电容性
157、填空题 戴维南定理所适用的线性有源二端网络中，电源的数目至少（）个。
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本题答案：1
本题解析：试题答案1
158、单项选择题 DIC的实验室检查，下列哪项是错误的（）
A.BT延长
B.CT延长
C.PT延长
D.APTT延长
E.ELT延长
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本题答案：E
本题解析：暂无解析
159、单项选择题 用指针式万用表R×1KΩ，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容器（）。
A.没有问题
B.短路
C.开路
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本题答案：C
本题解析：暂无解析
160、填空题 红外线发光二极管可把高频载波电信号变成（）发射出去。
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本题答案：红外线光信号
本题解析：试题答案红外线光信号
161、填空题 整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件，通过铆装、（）、（）、（）、插接等手段，安装在规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。
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本题答案：螺装、粘接、锡焊连接
本题解析：试题答案螺装、粘接、锡焊连接
162、填空题 高频信号发生器的高频振荡器，通常采用（）。
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本题答案：LC振荡器
本题解析：试题答案LC振荡器
163、问答题 使用 助焊剂应注意哪些问题？
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本题答案：应注意：
（1）常用的松香助焊剂焊接后的残渣
本题解析：试题答案应注意：
（1）常用的松香助焊剂焊接后的残渣对发热元件有较大的危害，所以要在焊接后清除焊剂残留物。
（2）存放时间过长的助焊剂不宜使用。因为助焊剂存放时间过长时，助焊剂的成分会发生变化，影响焊接质量。
（3）若引线表面状态不太好，可选用活化性强和清除氧化物能力强的助焊剂。
（4）若焊件基本上都处于可焊性较好的状态，可选用助焊剂性能不强，腐蚀性较小，清洁度较好的助焊剂。
164、单项选择题 波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
A.3s为宜
B.5s为宜
C.2s为宜
D.大于5s为宜
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本题答案：A
本题解析：暂无解析
165、填空题 同轴电缆线的特性阻抗有（）Ω和（）Ω两种。
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本题答案：50、75
本题解析：试题答案50、75
166、单项选择题 （）是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。
A.飞针测试；
B.ICT针床测试；
C.自动光学检测设备。
D.AXI检测。
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本题答案：C
本题解析：暂无解析
167、填空题 串联型稳压电路 的输出电压与（）有关。
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本题答案：取样电压值
本题解析：试题答案取样电压值
168、单项选择题 （）是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽（10Ω~10MΩ，其最大的特点是价格低廉。
A.金属膜电阻器；
B.碳膜电阻器；
C.只线绕电阻器；
D.敏感电阻器；
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本题答案：B
本题解析：暂无解析
169、单项选择题 软磁材料主要用来（）。
A.导磁
B.储能
C.供给磁能
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本题答案：A
本题解析：暂无解析
170、填空题 印制电路板装配图上的虚线表示（）。
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本题答案：印制导线
本题解析：试题答案印制导线
171、问答题 总装的一般工艺流程是什么？
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本题答案：总装的一般工艺流程是：各印制电路功能板板调合格品、整机
本题解析：试题答案总装的一般工艺流程是：各印制电路功能板板调合格品、整机总装、整机调试、合拢总装、整机检验、包装入库或出厂。
172、单项选择题 部件经总装后（）进行整机调试，确保整机的技术指标完全达到设计要求。
A.可以不
B.一定要
C.任意
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本题答案：B
本题解析：暂无解析
173、填空题 电子产品的包装，通常着重于方便（）和（）两个方面。
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本题答案：运输；储存
本题解析：试题答案运输；储存
174、填空题 文明生产就是创造一个布局合理、（）的生产和工作环境，人人养成（）和严格执行工艺操作规程的习惯。
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本题答案：整洁优美；遵守纪律
本题解析：试题答案整洁优美；遵守纪律
175、单项选择题 更换仪器设备的熔断丝时，必须完全断开电源线。更换的熔断丝（）。
A.与原熔断丝同规格
B.比原熔断丝容量大
C.用导线代替
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本题答案：A
本题解析：暂无解析
176、填空题 对发射极直接接地的三极管，测量发射结电压与测量（）的说法是完全一致的。
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本题答案：基极电压
本题解析：试题答案基极电压
177、判断题 工艺文件的字体要规范，书写要清楚，图形要正确。工艺图上可尽量多用文字说明。
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本题答案：错
本题解析：暂无解析
178、判断题 元器件的分类一般分前期工作与后期工作。其中前期工作是指按元器件、部件、零件、标准件、材料等分类入库，按要求存放、保管。后期工作是指按流水线作业的装配工序所用元器件、材料等分类，并配送到每道工序位置。
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本题答案：对
本题解析：暂无解析
179、填空题 改变三极管静态工作点、最常用、最有效、最方便的方法是（）。
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本题答案：改变Rb
本题解析：试题答案改变Rb
180、填空题 常用线材分为（）和（）两类，它们的作用是（）。
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本题答案：电线、电缆、传输电能或电磁信号
本题解析：试题答案电线、电缆、传输电能或电磁信号
181、问答题 简述覆铜箔板的种类及选用方法。
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本题答案：覆铜箔板的种类有：酚醛纸基覆铜箔层压板、环氧酚醛玻璃布
本题解析：试题答案覆铜箔板的种类有：酚醛纸基覆铜箔层压板、环氧酚醛玻璃布覆铜箔层压板、环氧玻璃布覆铜箔层压板、聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板四种。
覆铜箔层压板的选用主要根据产品的技术要求、工作环境和工作频率，同时兼顾经济性来决定的。在保证产品质量的前提下，优先考虑经济效益，选用价格低廉的覆铜箔层压板，以降低产品的成本。
182、单项选择题 （）是一种检验产品适应环境能力的方法。
A.环境试验
B.寿命试验
C.例行试验
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本题答案：A
本题解析：暂无解析
183、填空题 双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
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本题答案：缺口；色点；逆时针方向
本题解析：试题答案缺口；色点；逆时针方向
184、填空题 SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
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本题答案：再流焊；波峰焊
本题解析：试题答案再流焊；波峰焊
185、问答题 电子产品为什么要进行调试？调试工作的主要内容是什么？
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本题答案：经过装配之后的电子产品，虽已把所需的元器件、零件和部件
本题解析：试题答案经过装配之后的电子产品，虽已把所需的元器件、零件和部件，按照设计图纸的要求连接起来了，但由于每个元器件的参数具有一定的离散性、机械零、部件加工有一定的公差和在装配过程中产生的各种分布参数等的影响，不可能使装配出来的产品立即就能正常工作。必须通过调整、测试才能使产品功能和各项技术指标达到规定的要求。因此，对于电子产品的生产，调试是必不可少的工序。
调试工作的内容有以下几点：
（1）正确合理地选择和使用测试仪器仪表；
（2）严格按照调试工艺文件的规定，对单元电路板或整机进行调整和测试。调试完毕，可用封蜡、点漆等方法紧固元器件的调整部位；
（3）排除调试中出现的故障，并做好记录；
（4）认真对调试数据进行分析与处理，编写调试工作总结，提出改进措施。
186、填空题 非正弦讯号作用在线性电路时，可应用（）分析。
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本题答案：叠加原理
本题解析：试题答案叠加原理
187、填空题 产品质量与生产过程中的每一个环节有关，检验工作也应贯穿于整个生产过程。生产过程中的检验，一般采用（）、（）和（）检验相结合的方式，以此确保产品质量。
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本题答案：自检；互检；专职检验
本题解析：试题答案自检；互检；专职检验
188、填空题 表面没有绝缘层的金属导线称为（）线。
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本题答案：裸导线
本题解析：试题答案裸导线
189、判断题 产品生产流水线中传送带的运行有两种方式：一种是间歇运动（即定时运动），另一种是连续匀速运动。
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本题答案：对
本题解析：暂无解析
190、问答题 什么叫焊接？锡焊有哪些特点？
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本题答案：焊接就是利用加热、加压或其它方式使两金属原子壳层相互作
本题解析：试题答案焊接就是利用加热、加压或其它方式使两金属原子壳层相互作用，形成合金的过程。锡焊的焊接温度较低；焊料能直接由液态转换为固态；污染危害小；操作安 全简便；成本低；焊点具有一定的机械强度和较好的电气性能，大量用于无线电产品的装配生产中。
191、填空题 使绝缘物质击穿的电场强度被称为（。
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本题答案：绝缘强度绝缘耐压强度
本题解析：试题答案绝缘强度绝缘耐压强度
192、问答题 印刷电路板组件的清洗和检测工艺有何作用？
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本题答案：印刷电路板组件的清洗是为了消除焊接面的各种残留物从而保
本题解析：试题答案印刷电路板组件的清洗是为了消除焊接面的各种残留物从而保证产品质量。：印刷电路板组件的检测是为了保证电路板组件的高可靠性。
193、单项选择题 （）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。
A.阻焊剂.
B.黏合剂
C.助焊剂
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本题答案：B
本题解析：暂无解析
194、填空题 电感器通常都是由线圈构成的，故也称为电感线圈。电容器的主要技术参数有（）和（）、（）、（）及其（）等。
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本题答案：电感量；误 差；品质因数；分布电容；感抗
本题解析：试题答案电感量；误差；品质因数；分布电容；感抗
195、填空题 线端经过加工的屏蔽导线，一般需要在线端套上（），以保证绝缘和便于使用。
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本题答案：绝缘套管
本题解析：试题答案绝缘套管
196、判断题 方框图是指示产品部件、整件内部接线情况的略图。是按照产品中元器件的相对位置关系和接线点的实际位置绘制的。
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本题答案：错
本题解析：暂无解析
197、填空题 三位二进制编码器可以表示（）信号。
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本题答案：8个
本题解析：试题答案8个
198、问答题 什么是虚焊、堆焊？如何防止？
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本题答案：虚焊就是焊锡简单的依附在被焊件表面而未良好结合形成合金
本题解析：试题答案虚焊就是焊锡简单的依附在被焊件表面而未良好结合形成合金，为防止虚焊应作好被件的清洁工作和上锡，并掌握好焊接温度和时间，选择合适的助焊剂。
堆焊就是焊料过多的堆在焊接面上，防止方法是：手工焊接应掌握好移开焊锡丝的时间，波峰焊使波峰不能过高。
199、填空题 电阻器的主要技术参数有（）和（）、（）以及（）等。
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本题答案：标称阻值；允许误差；额定功率；温度系数
本题解析：试题答案标称阻值；允许误差；额定功率；温度系数
200、单项选择题 插桩流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以（）为宜。
A.10~15个
B.10~15种类
C.40~50个
D.小于10个
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本题答案：A
本题解析：暂无解析
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