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1、填空题  装配准备通常包括（）、（）、线扎的制作及组合件的加工等。

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本题答案：导线和电缆的加工，元器件引线的成形
本题解析：试题答案导线和电缆的加工，元器件引线的成形

2、单项选择题  在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。

A.单面印制电路板
B.双面印制电路板
C.多层印制电路板

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

3、填空题  将被测信号与参考信号直接叠加于线性元件来实现对频率的测量方法称为（）。

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本题答案：拍频法
本题解析：试题答案拍频法

4、单项选择题  印刷电路板上（）都涂上阻焊剂。

A.整个印刷板覆铜面
B.仅印刷导线
C.除焊盘外其余印刷导线
D.除焊盘外，其余部分

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本题答案：D
本题解析：暂无解析

5、填空题  整机的连接方式有两类：一类是（）连接，即拆散时操作方便，不易损坏任何零件。如（）连接、销钉连接、夹紧连接和卡扣连接等；另一类是（）连接，即拆散时会损坏零部件或材料，如（）、铆接连接等。

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本题答案：可拆卸；螺钉连接；不可拆卸；粘接
本题解析：试题答案可拆卸；螺钉连接；不可拆卸；粘接

6、问答题  电子产品为什么要进行调试？调试工作的主要内容是什么？

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本题答案：经过装配之后的电子产品，虽已把所需的元器件、零件和部件
本题解析：试题答案经过装配之后的电子产品，虽已把所需的元器件、零件和部件，按照设计图纸的要求连接起来了，但由于每个元器件的参数具有一定的离散性、机械零、部件加工 有一定的公差和在装配过程中产生的各种分布参数等的影响，不可能使装配出来的产品立即就能正常工作。必须通过调整、测试才能使产品功能和各项技术指标达到规定的要求。因此，对于电子产品的生产，调试是必不可少的工序。
调试工作的内容有以下几点：
（1）正确合理地选择和使用测试仪器仪表；
（2）严格按照调试工艺文件的规定，对单元电路板或整机进行调整和测试。调试完毕，可用封蜡、点漆等方法紧固元器件的调整部位；
（3）排除调试中出现的故障，并做好记录；
（4）认真对调试数据进行分析与处理，编写调试工作总结，提出改进措施。

7、问答题  什么叫总装？总装的一般要求和基本原则各是什么？

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本题答案：总装是产品装配的最后阶段，是指将单元调试、检验合格的产
本题解析：试题答案总装是产品装配的最后阶段，是指将单元调试、检验合格的产品零部件，按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器。
电子产品总装的基本要求：
（1）未经检验合格的装配件（零、部、整件），不得安装。已检验合格的装配件必须保持清洁。
（2）要认真阅读安装工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。总装完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
（3）严格遵守电子产品总装的基本原则，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。
4）总装过程中不要损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳及元器件和零部件的表面涂覆层，以免损害整机的绝缘性能。
（5）应熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检（自检、互检、专职检验）制度。
产品总装的基本原则是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先里后外、先低后高、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。

8、判断题  在接线面背面的元件或导线，绘制接线图时应虚线表示。

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本题答案：对
本题解析：暂无解析

9、填空题  对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。

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本题答案：集中拆焊法
本题解析：试题答案集中拆焊法

10、填空题  使绝缘物质击穿的电场强度被称为（。

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本题答案：绝缘强度绝缘耐压强度
本题解析：试题答案绝缘强度绝缘耐压强度

11、问答题  如何判断一个二极管的正、负极和质量好坏？

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本题答案：用指针式万用表R×100Ω和R
本题解析：试题答案用指针式万用表R×100Ω和R×1KΩ档测其正、反向电阻，根据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。

12、判断题  一般情况下的筛选，主要是查对元器件的型号、规格，并不进行外观检查。

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本题答案：错
本题解析：暂无解析

13、填空题  工艺规程是规定产品和零件的（）和（）等的工艺文件，是工艺文件的主要部分。

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本题答案：制造工艺过程；操作方法
本题解析：试题答案制造工艺过程；操作方法

14、填空题  压电陶瓷的固有振动频率与（）有关。

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本题答案：本身几何尺寸
本题解析：试题答案本身几何尺寸

15、问答题  预防静电的基本原则是什么？

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本题答案：（1）抑制或减少厂房内静电荷的产生，严格控制静电源。<
本题解析：试题答案（1）抑制或减少厂房内静电荷的产生，严格控制静电源。
（2）安全、可靠的及时消除厂房内产生的静电荷，避免静电荷积累。
（3）定期（如一周）对防静电设施进行维护和检验。

16、填空题  印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。

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本题答案：分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊
本题解析：试题答案分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊

17、填空题  导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。端头处理包括普通导线的端头加工和（）的线端加工两种。

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本题答案：屏蔽导线
本题解析：试题答案屏蔽导线

18、问答题  喷涂的工艺过程。

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本题答案：喷涂前工作表面的准备（去油污和锈层、表面加工、预热、键
本题解析：试题答案喷涂前工作表面的准备（去油污和锈层、表面加工、预热、键槽和油孔处理）、喷涂（喷打底层和工作层）和喷涂层加工。

19、填空题  红外接收光敏器件是一种专门设计的具有相当大吸收面积的高灵敏度的（）。

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本题答案：晶体管
本题解析：试题答案晶体管

20、填空题  寿命试验根据产品不同的试验目的，分为（）试验和（）试验。

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本题答案：鉴定试验；质量一致性检验
本题解析：试题答案鉴定试验；质量一致性检验

21、判断题  工艺文件与设计文件同是指导生产的文件，两者是从不同角度提出要求的。

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本题答案：对
本题解析：暂无解析

22、填空题  用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为（）器件。

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本题答案：电声
本题解析：试题答案电声

23、填空题  安全生产是指在生产过程中确保（）、使用的用具、（）和（）的安全。

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本题答案：生产的产品、仪器设备、人身
本题解析：试题答案生产的产品、仪器设备、人身

24、问答题  参观实际生产线，并以实际生产线为例，说明整机总装的工艺流程。

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本题答案：（1）装配准备：筛选及检测元器件、导线加工及元器件引线
本题解析：试题答案（1）装配准备：筛选及检测元器件、导线加工及元器件引线成型；
（2）印制电路板的装配；
（3）其他部件的组装；
（4）调试；
（5）检验；
（6）包装；
（7）入库或出厂。

25、填空题  产品设计完成后，进入产品试制阶段。试制阶段是正式投入批量生产的前期工作，试制一般分为（）和（）两个阶段。

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本题答案：样品试制；小批试制
本题解析：试题答案样品试制；小批试制

26、填空题  产品质量与生产过程中的每一个环节有关，检验工作也应贯穿于整个生产过程。生产过程中的检验，一般采用（）、（）和（）检验相结合的方式，以此确保产品质量。

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本题答案：自检；互检；专职检验
本题解析：试题答案自检；互检；专职检验

27、填空题  纯电容元件上的电压比电流（）。

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本题答案：滞后90°
本题解析：试题答案滞后90°

28、填空题  稳压电源内阻过（），各部分的电流通过电源内阻耦合，使之形成相互干扰。

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本题答案：大
本题解析：试题答案大

29、判断题  工艺文件的字体要规范，书写要清楚，图形要正确。工艺图上可尽量多用文字说明。

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本题答案：错
本题解析：暂无解析

30、填空题  导线加工工艺一般包括（）加工工艺和（）加工工艺。

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本题答案：绝缘导线；屏蔽导线端头
本题解析：试题答案绝缘导线；屏蔽导线端头

31、填空题  电路中两点的电位分别是7v和3v则这两点间的电压是（）。

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本题答案：4v
本题解析：试题答案4v

32、单项选择题  工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时，应装在（）。

A、工艺文件的最表面
B、工艺文件的封面之后
C、无论什么地方均可，但应尽量靠前。

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

33、单项选择题  盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子；（）则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。

A.过孔；
B.盲孔；
C.埋孔；
D.引线孔

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

34、单项选择题  接触起电可发生在（）。

A、固体－固体、液体－液体的分界面上
B、固体－液体的分界面上
C、以上全部

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

35、问答题  写出小型电子产品或单元电路板调试工艺流程。

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本题答案：小型电子产品或单元电路板调试的一般工艺流程：
本题解析：试题答案小型电子产品或单元电路板调试的一般工艺流程：
（1）外观直观检查
（2）静态工作点的测试与调整
（3）波形、点频测试与调整
（4）频率特性的测试与调整
（5）性能指标综合测试
在以上调试过程中，可能会因元器件、线路和装配工艺因素等出现一些故障。发现故障后应及时排除，对于一些在短时间内无法排除的严重故障，应另行处理，防止不合格部件流入下道工序。

36、填空题  组合件是指由两个以上的（）、（）经焊接、安装等方法构成的部件。

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本题答案：元器件、零件
本题解析：试题答案元器件、零件

37、填空题  当若干电阻串联时，整个电路两端的总电压等于各个电阻两端的电压之和。因此，这种电路又称为（）。

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本题答案：分压电路
本题解析：试题答案分压电路

38、单项选择题  生产过程中的检验一般采用（）的检验方式。

A.抽样检验
B.全数检验
C.任意

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

39、填空题  覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。

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本题答案：减成法；单面覆铜板
本题解析：试题答案减成法；单面覆铜板

40、填空题  判断电压、电流反馈类型是采用（）法。

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本题答案：输出短路
本题解析：试题答案输出短路

41、单项选择题  将发光二极管制成条状，再按一定的方式连接成“8”即构成（）。

A.LED数码管
B.荧光显示器
C.液晶显示器

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

42、填空题  继电器的接点有（）型、（）型和（）型三种形式。

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本题答案：H、D、Z
本题解析：试题答案H、D、Z

43、填空题  表示电感线圈品质的重要参数是（）。

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本题答案：品质因数
本题解 析：试题答案品质因数

44、填空题  电容器是由两个彼此绝缘、相互靠近导体与中间一层不导电的绝缘介质构成的，两个导体称为电容器的两极，分别用导线引出。电容器的主要技术参数有（）和（）、（）、（）及其（）等。

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本题答案：标称容量；允许误差；额定工作电压；绝缘电阻；损耗
本题解析：试题答案标称容量；允许误差；额定工作电压；绝缘电阻；损耗

45、单项选择题  部件经总装后（）进行整机调试，确保整机的技术指标完全达到设计要求。

A.可以不
B.一定要
C.任意

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

46、填空题  电子产品生产的基本要求包括：生产企业的设备情况、（）、（），以及生产管理水平等方面。

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本题答案：技术和工艺水平、生产能力生产周期
本题解析：试题答案技术和工艺水平、生产能力生产周期

47、填空题  在生产过程中通过（），一是可以防止产生和及时发现不合格品，二是保证检验通过的产品符合质量标准的要求。在市场竞争日益激烈的今天，产品质量是企业的灵魂和生命。管理出质量，（）则是把好质量关的一把尺子。

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本题答案：检验；检验
本题解析：试题答案检验；检验

48、填空题  固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。它的输入端仅要求（）的控制电流，驱动功率小，能用TTL、（）等集成电路直接驱动。

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本题答案：很小；CMOS
本题解析：试题答案很小；CMOS

49、问答题  简述产品包装的作用与意义。

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本题答案：包装是保证产品在运输、存储和装卸等流通过程中避免机械物
本题解析：试题答案包装是保证产品在运输、存储和装卸等流通过程中避免机械物理损伤，确保其质量而采取的必要措施，一方面起保护物品的作用，另一方面起介绍产品、宣传企业的作用
现代企业都非常重视产品的包装，一些著名企业的产品包装都有自己的特色，包装已反映出企业的形象和市场形象。在流通领域中，包装是实现商品交换价值和使用价值的重要手段。商品的包装，还有美化商品、吸引顾客、促进销售的重要功能。包装已同商品质量、商品价格一起，成为商品竞争的三个主要因素。

50、填空题  工艺文件分为两类，一种是（）文件，它是应知应会的基础；另一种是（）文件，如工艺图纸、图表等，它是针对产品的具体要求制定的，用以安排和指导生产。

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本题答案：通用工艺规程；工艺管理
本题解析：试题答案通用工艺规程；工艺管理

51、填空题  用万用表测电阻时，应选择使指针指向标度尺的（）时的倍率档较为准确。

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本题答案：中段
本题解析：试题答案中段

52、填空题  表面没有绝缘层的金属导线称为（）线。

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本题答案：裸导线
本题解析：试题答案裸导线

53、问答题  试述环境试验的主要内容及一般程序。

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本题答案：环境试验是评价、分析环境对产品性能影响的试验，它通常是
本题解析：试题答案环境试验是评价、分析环境对产品性能影响的试验，它通常是在模拟产品可能遇到的各种自然条件下进行的。环境试验是一种检验产品适应环境能力的方法。其内容包括：
①机械试验。②气候试验③运输试验。④特殊试验。

54、填空题  电感线圈有通（）而阻碍（）的作用。

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本题答案：直流、交流
本题解析：试题答案直流、交流

55、填空题  万用表测量三极管时，量程通常使用×100或（）挡。

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本题答案：×1k
本题解析：试题答案×1k

56、填空题  电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为（）。

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本题答案：可变电阻器电位器
本题解析：试题答案可变电阻器电位器

57、填空题  导线的粗细标准称为（）。有（）制和（）制两种表示方法。我国采用（）制，而英、美等国家采用（）制。

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本题答案：线规、线径制、线号制、线径制、线号制
本题解析：试题答案线规、线径制、线号制、线径制、线号制

58、填空题  电阻器的标识方法有（）法、（）法、（）法和（）法。

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本题答案：直标、文字符号、色标、数码表示
本题解析：试题答案直标、文字符号、色标、数码表示

59、填空题  元器件引线弯折可用（）弯折和（）弯折两种方法。

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本题答案：专用模具；手工
本题解析：试题答案专用模具；手工

60、名词解释  再流焊

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本题答案：再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘合剂，使之成为
本题解析：试题答案再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘合剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使焊膏中的焊料融化而再次流动，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

61、填空题  印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。

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本题答案：单面、双面、多层、软性
本题解析：试题答案单面、双面、多层、软性

62、问答题  产品调试的工艺程序是什么？

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本题答案：一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。本题解析：试题答案一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。
⑴通电前的检查。在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在不通电的情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。
⑵通电调试。通电调试包括测试和调整两个方面。较复杂的电路调试通常采用先分块调试，然后进行总调试。通电调试一般包括通电观察、静态调试和动态调试。

63、填空题  光照光敏二极管，引起光敏二极管发生显著变化的量是（）。

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本题答案：电阻
本题解析：试题答案电阻

64、单项选择题  下列不属于导线加工工艺过程的是（）。

A.剪裁
B.剥头
C.清洁
D.焊接

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本题答案：D
本题解析：暂无解析

65、单项选择题  硬磁材料的主要特点是（）。

A.高导磁率
B.低矫顽力
C.高矫顽力

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

66、单项选择题  在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（）。

A、图形符号
B、项目代号
C、名称

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本题答案：B
本题解析：暂无解 析

67、填空题  （）试验可以找出产品存在的问题及原因，以便采取防护措施，达到提高电子产品可靠性和对恶劣环境适应目的。

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本题答案：气候
本题解析：试题答案气候

68、填空题  电感器通常都是由线圈构成的，故也称为电感线圈。电容器的主要技术参数有（）和（）、（）、（）及其（）等。

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本题答案：电感量；误差；品质因数；分布电容；感抗
本题解析：试题答案电感量；误差；品质因数；分布电容；感抗

69、问答题  焊点质量的基本要求是什么？

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本题答案：焊点质量应该满足的基本要求是：
良好的电气性
本题解析：试题答案焊点质量应该满足的基本要求是：
良好的电气性能，一定的机械强度，光泽清洁的表面和光滑的外表。
其具体要求如下：
（1）具有良好的导电性能。
（2）具有一定的机械强度。
（3）焊点上悍料要适当。
（4）焊点表面应有良好的光泽且表面光滑。
（5）焊点不应有毛刺、空隙。
（6）焊点表面要清洁。

70、判断题  产品生产流水线中传送带的运行有两种方式：一种是间歇运动（即定时运动），另一种是连续匀速运动。

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本题答案：对
本题解析：暂无解析

71、判断题  电子产品的生产企业，应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器设备，而对生产场所无严格要求。

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本题答案：错
本题解析：暂无解析

72、填空题  电压测量法一般以（）端为参考点，测量某点的电位，就是该点对地的电压值（）。

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本题答案：公共接地
本题解析：试题答案公共接地

73、单项选择题  下列不属于扎线方法的是（）。

A.粘合剂结扎
B.线扎搭扣绑扎
C.线绳绑扎
D.焊接

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本题答案：D
本题解析：暂无解析

74、填空题  并联谐振回路在谐振时，如果信号源是恒压源，则回路总电流为（），如果信号源是恒流源， 则回路两端的电压为（）。

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本题答案：最小值；最大值
本题解析：试题答案最小值；最大值

75、填空题  线扎制作过程如下：剪截导线及线端加工→（）→制作配线板→（）→扎线

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本题答案：线端印标记；排线
本题解析：试题答案线端印标记；排线

76、填空题  戴维南定理所适用的线性有源二端网络中，电源的数目至少（）个。

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本题答案：1
本题解析：试题答案1

77、填空题  电缆线是由（）、（）、（）和（）组成。

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本题答案：导体、绝缘层、屏蔽层、护套
本题解析：试题答案导体、绝缘层、屏蔽层、护套

78、单项选择题  波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。

A.1/2~2/3
B.2倍
C.1倍
D.1/2以内

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

79、单项选择题  覆以铜箔的绝缘层压板称为（）。

A.覆铝箔板
B.覆铜箔板
C.覆箔板

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

80、填空题  绝缘材料按物质形态可分为（）绝缘材料、（）绝缘材料和（）绝缘材料三种类型。

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本题答案：气体、液体、固体
本题解析：试题答案气体、液体、固体

81、问答题  印刷电路板组装的基本要求有哪些？

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本题答案：印制电路板组装的基本要求如下：
1）各个工艺
本题解析：试题答案印制电路板组装的基本要求如下：
1）各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规定，认真按照工艺指导卡操作。
2）印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安全使用性
3）组装流水线各工序的设置要均匀，防止某些工序组装件积压，确保均衡生产。
4）印制电路板元器件的插装（或贴装）要正确，不能有错装、漏装现象。
5）焊点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。
6）做好印制电路板组装元器件的准备工作。
（1）元器件引线成形。
（2）印制电路板铆孔
（3）装散热片
（4）印制电路板贴胶带纸

82、判断题  产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。

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本题答案：对
本题解析：暂无解析

83、填空题  改变三极管静态工作点、最常用、最有效、最方便的方法是（）。

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本题答案：改变Rb
本题解析：试题答案改变Rb

84、填空题  印制电路板装配图上的虚线表示（）。

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本题答案：印制导线
本题解析：试题答案印制导线

85、填空题  产品的检验方法有多种，确定产品的检验方法，应根据产品的特点、要求及生产阶段等情况决定，既要能保证产品质量又要经济合理。常用的两种检验方法是（）和（）两种。

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本题答案：全数检验；抽样检验
本题解析：试题答案全数检验；抽样检验

86、单项选择题  插桩流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以（）为宜。

A.10~15个
B.10~15种类
C.40~50个
D.小于10个

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

87、单项选择题  （）是一种检验产品适应环境能力的方法。

A.环境试验
B.寿命试验
C.例行试验

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

88、单项选择题  频率特性指当（）电压幅度恒定时，电路的输出电压随输入信号频率而变化的特性。它是发射机、接收机等电子产品的主要性能指标。

A.输出信号
B.电路中任意信号
C.输入信号

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

89、填空题  由于中放管结电容的存在，中频放大器输出阻抗与（）有关。

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本题答案：晶体管的输出阻抗
本题解析：试题答案晶体管的输出阻抗

90、填空题  集成运放的开环差模增益趋近于（）。

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本题答案：无穷
本题解析：试题答案无穷

91、问答题  条形码与激光防伪标志各自的功能是什么？

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本题答案：条形码为国际通用产品符号。为了适应计算机管理，在一些产
本题解析：试题答案条形码为国际通用产品符号。为了适应计算机管理，在一些产品销售包装上加印供电子扫描用的符合条形码。这种符合条形码各国统一编码，它可使商店的管理人员随时了解商品的销售动态，简化管理手续，节约管理费用

92、填空题  ; 稳定振荡器频率的措施中，减小负载将（）。

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本题答案：提高回路Q值
本题解析：试题答案提高回路Q值

93、单项选择题  准备工序是多方面的，它与（）有关。

A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度
B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度
C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

94、问答题  如何判断一个电位器质量的好坏？

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本题答案：选取指针式万用表合适的电阻档，用表笔分别连接电位器的两
本题解析：试题答案选取指针式万用表合适的电阻档，用表笔分别连接电位器的两个固定端，测出的阻值即为电位器的标称阻值；然后将两表笔分别接在电位器的固定端和活动端，缓慢转动电位器的轴柄，电阻值应平稳的变化，如果发现有断续或跳跃现象，说明该电位器接触不良。

95、单项选择题  在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。

A.成一个5°~8°的倾角接触
B.忽上忽下的接触
C.先进再退再前进的方式接触

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

96、问答题  印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？

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本题答案：通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引
本题解析：试题答案通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度D.大0.25mm，即D=d+0.25mm，以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度。

97、问答题  表面安装工艺的焊接方法有几种？它们各有什么特点？

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本题答案：表面安装工艺用机器焊接的焊接工艺如下：
1.
本题解析：试题答案表面安装工艺用机器焊接的焊接工艺如下：
1.双波峰焊接工艺。
2.再流焊工艺。
再流焊与波峰焊比较有如下一些持点：
（1）元器件受热冲击小。
（2）仅在需要部位施放焊料。
（3）避免了桥接等缺陷。
（4）能保持焊料成份不变。
（5）只要焊料施放正确就能自动校正元器件固定在正确位置。

98、填空题  文明生产就是创造一个布局合理、（）的生产和工作环境，人人养成（）和严格执行工艺操作规程的习惯。

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本题答案：整洁优美；遵守纪律
本题解析：试题答案整洁优美；遵守纪律

99、填空题  在放大器中，引入（）后，使电路的输出电阻略有增大。

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本题答案：电流负反馈
本题解析：试题答案电流负反馈

100、填空题  常见的电烙铁有（）、（）、（）等几种。

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本题答案：外热式、内热式、恒温
本题解析：试题答案外热式、内热式、恒温

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