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1、单项选择题 钢板的开孔型式：（）
A.方形
B.本叠板形
C.圆形
D.以上皆是
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2、单项选择题 橡皮刮刀其形成种类：（）
A.剑刀
B.角刀
C.菱形刀
D.以上皆是
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3、问答题 回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？
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4、问答题 简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？
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5、单项选择题 IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。
A.假焊
B.连锡
C.引脚变形
D.多件
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6、单项选择题 锡膏使用（）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
A.8小时
B.12小时
C.24小时
D.36小时
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7、问答题 SMT主要设备有哪些？其三大关键工序是什么？
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8、单项选择题 钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）
A.雷射切割
B.电铸法
C.蚀刻
D.以上皆是
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9、多项选择题 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）
A.回流炉死机
B.回流炉突然卡板
C.回流炉链条脱落
D.机器运行正常
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10、单项选择题 目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。
A.放射型
B.三点型
C.四点型
D.金字塔型
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11、填空题 没有用完的锡膏回收（）次后做报废处理或找相关人员确认。
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12、填空题 SMT的PCB定位方式有：（）、（）、（）。
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13、问答题 回流炉突遇停电该怎样处理？
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14、单项选择题 ICT测试是：（）
A.飞针测试
B.针床测试
C.磁浮测试
D.全自动测试
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15、问答题 简述SMT上料的作业步骤。
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16、单项选择题 下列电容尺寸为英制的是：（）
A.1005
B.1608
C.4564
D.0805
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17、填空题 QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、（）、控制图、直方图、（）等。
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18、单项选择题 6.8M欧姆5%其符号表示：（）
A.682
B.686
C.685
D.684
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19、单项选择题 100nF元件的容值与下列何种相同：（）
A.103uf
B.10uf
C.0.10uf
D.1uf
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20、单项选择题 SMT设备一般使用之额定气压为：（）
A.4KG/cm2
B.5KG/cm2
C.6KG/cm2
D.7KG/cm2
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21、单项选择题 目前BGA材料其锡球的主要成份：（）
A.Sn90Pb10
B.Sn80Pb20
C.Sn70Pb30
D.Sn60Pb40
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22、单项选择题 63Sn+37Pb之共晶点为：（）
A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃
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23、单项选择题 SMT常见之检验方法：（）
A.目视检验
B.X光检验
C.机器视觉检验
D.以上皆是
E.以上皆非
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24、填空题 锡膏搅拌的目的：（）
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25、单项选择题 回流焊的温度按：（）
A.固定温度数据
B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定
D.可依经验来调整温度
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26、填空题 锡膏使用前应在搅拌机上搅拌（）分钟，特殊情况。没有回温，可直接搅拌（）分钟。
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27、填空题 锡膏的使用环境﹕室温（）℃，湿度（）。
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28、单项选择题 符号为272之元件的阻值应为（）。
A.272R
B.270欧姆
C.2.7K欧姆
D.27K欧姆
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29、单项选择题 早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域
A.20世纪50年代
B.20世纪60年代中期
C.20世纪70年代
D.20世纪80年代
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30、多项选择题 下面哪些不良是发生在贴片段：（）
A.侧立
B.少锡
C.反面
D.多件
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31、问答题 钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）
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32、问答题 简述PDCA循环法则。
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33、填空题 SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducialMark）和（）两种。
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34、多项选择题 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。
A.一端焊盘未印上锡膏
B.机器贴装坐标偏移
C.印刷偏位
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35、单项选择题 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。
A.63Sn+37Pb
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb
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36、填空题 存贮锡膏的冰箱温度范围设定在（）度﹐锡膏在使用时应回温（）小时。
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37、单项选择题 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（）
A.把不良的元件修正，然后过炉
B.当着没看见过炉
C.做好标识过炉
D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉
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38、单项选择题 以松香为主之助焊剂可分为四种：（）
A.R，RMA，RN，RA
B.R，RA，RSA，RMA
C.RMA，RSA，R，RR
D.R，RMA，RSA，RA
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39、填空题 目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。
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40、单项选择题 Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）
A.玻纤板
B.陶瓷板
C.甘蔗板
D.以上皆是
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41、单项选择题 在1970年代早期，业界中新生一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简称之。
A.BCC
B.HCC
C.SMA
D.CCS
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42、填空题 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：（）、（）、（）、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
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43、单项选择题 上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（）
A.BOM
B.ECN
C.上料表
D.以上皆是
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44、填空题 锡膏放在钢网上超过（）小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用。
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45、单项选择题 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）
A.涌焊
B.平滑波
C.扰流双波焊
D.以上皆是
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46、问答题 基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况）
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47、单项选择题 机器的日常保养维修项：（）
A.每日保养
B.每周保养
C.每月保养
D.每季保养
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48、单项选择题 目前使用之计算机PCB，其材质为：（）
A.甘蔗板
B.玻纤板
C.木屑板
D.以上皆是
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49、填空题 Chip元件常用的公制规格主要有（）、（）、（）、（）、（）、（）。
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50、填空题 锡膏中主要成份分为两大部分（）和（）。
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51、多项选择题 下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）
A.侧立
B.少锡
C.连锡
D.偏位
E.漏件
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52、单项选择题 QFP，208PIN之IC的引脚间距：（）
A.0.3mm
B.0.4mm
C.0.5mm
D.0.6mm
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53、填空题 5S的具体内容为整理、（）、（）、（）、（）。
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54、问答题 简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？
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55、单项选择题 钢板之清洗可利用下列熔剂：（）
A.水
B.异丙醇
C.清洁剂
D.助焊剂
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56、问答题 编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？
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57、单项选择题 目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。
A.0.7mm
B.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm
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58、问答题 简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项。
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59、单项选择题 锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。
A.锡膏度
B.锡膏厚度
C.锡膏印出之宽度
D.以上皆是
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60、单项选择题 锡膏的组成：（）
A.锡粉+助焊剂
B.锡粉+助焊剂+稀释剂
C.锡粉+稀释剂
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61、单项选择题 SMT环境温度：（）
A.25±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
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62、问答题 在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？
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63、单项选择题 烙铁修理零件利用：（）
A.辐射
B.传导
C.传导+对流
D.对流
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64、多项选择题 工程师或技术员处理：（）
A.印刷机刮刀掉落在钢网上
B.印刷机卡板或连续进板
C.机器漏电
D.机器正常运行
E.撞机
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65、单项选择题 所谓2125之材料：（）
A.L=2.1，W=2.5
B.L=2.0，W=1.25
C.L=2.5，W=2.1
D.L=1.25，W=2.0
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66、单项选择题 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）
A.3mm
B.4mm
C.5mm
D.6mm
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67、单项选择题 ICT之测试能测电子零件采用：（）
A.动态测试
B.静态测试
C.动态+静态测试
D.所有电路零件100%测试
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68、多项选择题 下面哪些不良是发生在印刷段：（）
A.漏印
B.多锡
C.少锡
D.反面
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