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1、单项选择题  SMT设备一般使用之额定气压为：（）

A.4KG/cm2
B.5KG/cm2
C.6KG/cm2
D.7KG/cm2

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

2、填空题  Chip元件常用的公制规格主要有（）、（）、（）、（）、（）、（）。

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本题答案：0402；0603；1005；1608；3216；3225
本题解析：试题答案0402；0603；1005；1608；3216；3225

3、问答题  SMT主要设备有哪些？其三大关键工序是什么？

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本题答案：SMT主要设备有：真空吸板机、送板机、叠板机、印刷机、
本题解析：试题答案SMT主要设备有：真空吸板机、送板机、叠板机、印刷机、点胶机、高速贴片机、泛用机、回流焊炉、AOI等。三大关键工序：印刷、贴片、回流焊。

4、多项选择题  下面哪些不良是发生在印刷段：（）

A.漏印
B.多锡
C.少锡
D.反面

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本题答案：A, B, C
本题解析：暂无解析

5、问答题  钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）

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本题答案：（1）钢网变形，有刮痕，破损
（2）钢网上无
本题解析：试题答案（1）钢网变形，有刮痕，破损
（2）钢网上无钢网标识单
（3）钢网张力不足
（4）钢网开孔处有锡膏，堵孔没洗干净及有贴纸脱落。
（5）钢网拿错

6、单项选择题  锡膏的组成：（）

A.锡粉+助焊剂
B.锡粉+助焊剂+稀释剂
C.锡粉+稀释剂

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

7、问答题  在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？

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本题答案：（1）能节省空间50%-70%
（2）大量节
本题解析：试题答案（1）能节省空间50%-70%
（2）大量节省元件及装配成本
（3）具有很多快速和自动生产能力
（4）减少零件贮存空间
（5）节省制造厂房空间
（6）总成本下降

8、单项选择题  常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）

A.3mm
B.4mm
C.5 mm
D.6mm

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

9、单项选择题  以松香为主之助焊剂可分为四种：（）

A.R，RMA，RN，RA
B.R，RA，RSA，RMA
C.RMA，RSA，R，RR
D.R，RMA，RSA，RA

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

10、填空题  锡膏放在钢网上超过（）小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用。

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本题答案：4
本题解析：试题答案4

11、多项选择题  下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）

A.侧立
B.少锡
C.连锡
D.偏位
E.漏件

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本题答案：B, C, D
本题解析：暂无解析

12、填空题  没有用完的锡膏回收（）次后做报废处理或找相关人员确认。

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本题答案：3
本题解析：试题答案3

13、单项选择题  SMT常见之检验方法：（）

A.目视检验
B.X光检验
C.机器视觉检验
D.以上皆是
E.以上皆非

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本题答案：D
本题解析：暂无解析

14、多项选择题  工程师或技术员处理：（）

A.印刷机刮刀掉落在钢网上
B.印刷机卡板或连续进板
C.机器漏电
D.机器正常运行
E.撞机

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本题答案：A, B, C, E
本题解析：暂无解析

15、单项选择题  锡膏使用（）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏

A.8小时
B.12小时
C.24小时
D.36小时

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

16、单项选择题  ICT之测试能测电子零件采用：（）

A.动态测试
B.静态测试
C.动态+静态测试
D.所有电路零件100%测试

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本题答案：D
本题解析：暂无解析

17、单项选择题  目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。

A.放射型
B.三点型
C.四点型
D.金字塔型

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本题答案：D
本题解析：暂无解析

18、填空题  锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：（）、（）、（）、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

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本题答案：焊膏；模板；刮刀
本题解析：试题答案焊膏；模板；刮刀

19、多项选择题  下面哪些不良是发生在贴片段：（）

A.侧立
B.少锡
C.反面
D.多件

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本题答案：A, C, D
本题解析：暂无解析

20、填空题  5S的具体内容为整理、（）、（）、（）、（）。

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本题答案：整顿；清扫；清洁；素养
本题解析：试题答案整顿；清扫；清洁；素养

21、单项选择题  在1970年代早期，业界中新生一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简称之。

A.BCC
B.HCC
C.SMA
D.CCS

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

22、问答题  简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？

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本题答案：贴片机的三大技术指标：精度、速度和适应性。

本题解析：试题答案贴片机的三大技术指标：精度、速度和适应性。
（1）精度：贴片精度、分辨率、重复精度。
影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性；贴片程序编制的好坏；X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。
（2）速度：贴装周期、贴装率、生产量
影响因素：PCB尺寸、基准点数目、元器件的数量、种类；贴片程序编制的好坏；PCB装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的外形尺寸。
（3）适应性：
影响因素：贴片机传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数量及类型、编程能力、贴片机的换线时间。

23、单项选择题  100nF元件的容值与下列何种相同：（）

A.103uf
B.10uf
C.0.10uf
D.1uf

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

24、问答题  简述PDCA循环法则。

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本题答案：PDCA循环又叫戴明环，是美国质量管理专家戴明博士首先
本题解析：试题答案PDCA循环又叫戴明环，是美国质量管理专家戴明博士首先提出的，它是全面质量管理所应遵循的科学程序。
一个戴明循环都要经历四个阶段：Plan计划，Do执行，Check检查，Action处理。PDCA循环就是按照这样的顺序进行质量管理，并且循环不止地进行下去的科学程序。

25、问答题  简述SMT上料的作业步骤。

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本题答案：（1）根据所生产机种（上料表）将物料安放Feeder上
本题解析：试题答案（1）根据所生产机种（上料表）将物料安放Feeder上，备料时必须仔细核对料盘上的厂商、料号、丝印、极性等，并在《上料管制表》上作记录。
（2）根据上料扫描流程扫描。
（3）IPQC再次确认。
（4）将确认OK后的Feeder装上相应的Table之相应料站。

26、问答题  回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？

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本题答案：（1）按下急停开关。
（2）通知相关人员（相
本题解析：试题答案（1）按下急停开关。
（2）通知相关人员（相关人员在现场，待相关人员处理）。相关人员不在，处理方法：打开回流炉盖子。；戴上手套，把炉子里的PCBA拿出来。
（3）拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。
查找原因：
（1）检查轨道的宽度是否合适
（2）检查卡板的基板（有无变形，断板粘的）
（3）轨道有无变形
（4）链条有无脱落

27、单项选择题  63Sn+37Pb之共晶点为：（）

A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

28、单项选择题  目前BGA材料其锡球的主要成份：（）

A.Sn90Pb10
B.Sn80Pb20
C.Sn70Pb30
D.Sn60Pb40

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

29、填空题  SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducialMark）和（）两种。

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本题答案：IC Mark
本题解析：试题答案IC Mark

30、填空题  锡膏的使用环境﹕室温（）℃，湿度（）。

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本题答案：23±5；40－80％
本题解析：试题答案23±5；40－80％

31、单项选择题  机器的日常保养维修项：（）

A.每日保养
B.每周保养
C.每月保养
D.每季保养

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

32、问答题  编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？

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本题答案：（1）安排插装的顺序时，先安排体积较小的跳线、电阻、瓷
本题解析：试题答案（1）安排插装的顺序时，先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等。
（2）印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方，以免下方元器件妨碍上方插装。
（3）带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特别注意标志出方向，以免装错。
（4）插装好的电路板是要用波峰机或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊剂，焊接温度达240℃以上，因此，电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。
（5）插装容易被静电击穿的集成电路时，要采取相应措施防止元器件损坏。

33、单项选择题  早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域

A.20世纪50年代
B.20世纪60年代中期
C.20世纪70年代
D.20世纪80年代

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

34、单项选择题  QFP，208PIN之IC的 引脚间距：（）

A.0.3mm
B.0.4mm
C.0.5mm
D.0.6mm

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

35、问答题  回流炉突遇停电该怎样处理？

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本题答案：链条正常运行
（1）停止过板。
（
本题解析：试题答案链条正常运行
（1）停止过板。
（2）去炉后调整一个框架，把出来的PCBA装在刚调好的框架里，并作好相应的标识，待相关人员确认。
（3）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况
链条停止运行
（1）停止过板。
（2）先通知相关人员，由技术员进行处理。
（3）拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。
（4）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况。

36、填空题  SMT的PCB定位方式有：（）、（）、（）。

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本题答案：针定位；边定位；针加边定位
本题解析：试题答案针定位；边定位；针加边定位

37、单项选择题  钢板之清洗可利用下列熔剂：（）

A.水
B.异丙醇
C.清洁剂
D.助焊剂

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

38、多项选择题  在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）

A.回流炉死机
B.回流炉突然卡板
C.回流炉链条脱落
D.机器运行正常

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本题答案：B, C
本题解析：暂无解析

39、问答题  简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项。

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本题答案：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4-10℃，保存有效期
本题解析：试题答案锡膏管控必须先进先出，存放温度为4-10℃，保存有效期为6个月。锡膏使用前必须回温4小时以上，搅拌2分钟方可上线，未开封的锡膏在室温中不得超过48小时，开封后未使用的锡膏不得超过24小时，分配在钢板上使用的锡膏不得超过8小时，超时之锡膏作报废处理。新旧锡膏不可混用、混装。

40、问答题  简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？

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本题答案：波峰焊基本工艺过程为：进板—>涂助焊
本题解析：试题答案波峰焊基本工艺过程为：进板—>涂助焊剂—>预热—>焊接—>冷却
（1）进板：
完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。
（2）涂助焊剂：
助焊剂密度为0.5-0.8g/cm3，而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上。
涂敷方法：发泡法、波峰法、喷雾法
（3）预热：
预热作用：激活助焊剂中的活性剂；使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。
预热温度：一般设置为110-1 30度之间，预热时间1-3分钟。
（4）焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。
（5）冷却：冷却速度应尽可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。冷却速度一般为2-4度/秒。

41、单项选择题  目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。

A.63Sn+37Pb
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

42、单项选择题  下列电容尺寸为英制的是：（）

A.1005
B.1608
C.4564
D.0805

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

43、单项选择题  炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（）

A.把不良的元件修正，然后过炉
B.当着没看见过炉
C.做好标识过炉
D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉

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本题答案：D
本题解析：暂无解析

44、单项选择题  钢板的开孔型式：（）

A.方形
B.本叠板形
C.圆形
D.以上皆是

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本题答案：D
本题解析：暂无解析

45、单项选择题  所谓2125之材料：（）

A.L=2.1，W=2.5
B.L=2.0，W=1.25
C.L=2.5，W=2.1
D.L=1.25，W=2.0

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

46、单项选择题  橡皮刮刀其形成种类：（）

A.剑刀
B.角刀
C.菱形刀
D.以上皆是

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本题答案：D
本题解析：暂无解析

47、填空题  锡膏使用前应在搅拌机上搅拌（）分钟，特殊情况。没有回温，可直接搅拌（）分钟。

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本题答案：2-3；15
本题解析：试题答案2-3；15

48、单项选择题  上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（）

A.BOM
B.ECN
C.上料表
D.以上皆是

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

49、填空题  QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、（）、控制图、直方图、（）等。

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本题答案：因果图；排列图
本题解析：试题答案因果图；排列图

50、单项选择题  ICT测试是：（）

A.飞针测试
B.针床测试
C.磁浮测试
D.全自动测试

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

51、单项选择题  目前使用之计算机PCB，其材质为：（）

A.甘蔗板
B.玻纤板
C.木屑板
D.以上皆是

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

52、单项选择题  锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。

A.锡膏度
B.锡膏厚度
C.锡膏印出之宽度
D.以上皆是

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本题答案：B
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53、单项选择题  回流焊的温度按：（）

A.固定温度数据
B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定
D.可依经验来调整温度

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

54、单项选择题  Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）

A.玻纤板
B.陶瓷板
C.甘蔗板
D.以上皆是

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本题答案：B
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55、单项选择题  SMT环境温度：（）

A.25±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

56、单项选择题  正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）

A.涌焊
B.平滑波
C.扰流双波焊
D.以上皆是

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本题答案：C
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57、填空题  目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。

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本题答案：96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
本题解析：试题答案96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

58、单项选择题  钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）

A.雷射切割
B.电铸法
C.蚀刻
D.以上皆是

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本题答案：D
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59、填空题  存贮锡膏的冰箱温度范围设定在（）度﹐锡膏在使用时应回温（）小时。

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本题答案：0－10℃；4—8
本题解析：试题答案0－10℃；4—8

60、单项选择题  烙铁修理零件利用：（）

A.辐射
B.传导
C.传导+对流
D.对流

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

61、填空题  锡膏中主要成份分为两大部分（）和（）。

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本题答案：合金焊料粉末；助焊剂
本题解析：试题答案合金焊料粉末；助焊剂

62、单项选择题  符号为272之元件的阻值应为（）。

A.272R
B.270欧姆
C.2.7K欧姆
D.27K欧姆

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

63、单项选择题  IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。

A.假焊
B.连锡
C.引脚变形
D.多件

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

64、问答题  基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五来源:91题库网 91Exam.net种情况）

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本题答案：（1）PCB焊盘被绿油或黑油盖住
（2）同一
本题解析：试题答案（1）PCB焊盘被绿油或黑油盖住
（2）同一元件的焊盘尺寸大小不一致
（3）同一元件的焊盘欠缺、少焊盘
（4）PCB涂油层脱落
（5）PCB数量不够，少装
（6）基板混装
（7）PCB焊盘氧化

65、多项选择题  炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。

A.一端焊盘未印上锡膏
B.机器贴装坐标偏移
C.印刷偏位

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本题答案：A, B, C
本题解析：暂无解析

66、填空题  锡膏搅拌的目的：（）

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本题答案：使助焊剂与锡粉混合均匀
本题解析：试题答案使助焊剂与锡粉混合均匀

67、单项选择题  目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。

A.0.7mm
B.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

68、单项选择题  6.8M欧姆5%其符号表示：（）

A.682
B.686
C.685
D.684

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

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